Intel® Server System VRN2208WAF6

Intel® Server System VRN2208WAF6

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Intel® Data Center Blocks для облака (Intel® DCB для облака)
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Wildcat Pass
  • Дата выпуска Q1'16
  • Состояние Discontinued
  • Ожидается задержка Q1'18
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Форм-фактор корпуса 2U Rack
  • Размеры корпуса 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Форм-фактор платы Custom 16.7" x 17"
  • Совместимая серия продукции Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Количество разъемов для процессоров Socket R3
  • Теплоотвод 2
  • Теплоотвод входит в комплект поставки Да
  • Набор микросхем платы Набор микросхем Intel® C612
  • Целевой рынок Cloud/Datacenter
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Источник питания 1100 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 2
  • Резервные вентиляторы Да
  • Поддерживается резервное питание Да
  • Объединительные платы Included
  • Входящие в комплектацию элементы Intel® Server System R2208WT2YSR, Intel® Xeon® Processor E5-2680 v4 (x2), Intel® SSD DC P3700 2.5" 400GB (x2), Intel® SSD DC S3520 2.5" 1.2TB (x8), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), 2U Hot-swap Drive Cage Upgrade Kit 4 x 2.5" NVMe A2U44X25NVMEDK, Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), 16GB DDR 288-pin (x16), Intel® RAID Controller RS3UC080, Dual Port Intel® 82599EB I/O Module AXX10GBNIAIOM. See PCN 115385-00

Дополнительная информация

  • Техническое описание Смотреть
  • Описание Cloud Block – VMware vSAN Ready Node includes Intel® Server Board, Chassis, Xeon® E5 Processors, Intel® Solid State Drives (SSDs) and third-party memory, configurations optimized and pre-certified for VMware VSAN.
  • URL-адрес для получения дополнительной информации Смотреть

Память и хранение данных

Встроенная в процессор графическая система

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Совместимая продукция

Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графика Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® E5-2680 v4 Launched Q1'16 14 3.30 GHz 2.40 GHz 35 MB SmartCache

Семейство серверных плат Intel® S2600WT

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Нет 145 W

RAID-контроллеры Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
RAID-контроллер Intel® RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0

Варианты лицевой панели

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Лицевая панель A2UBEZEL, 2U Launched

Опции для системы проводов

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Комплект кабелей AXXCBL730HDHD Launched

Опции ввода-вывода

Название продукта Состояние Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Поддержка больших кадров SortOrder Сравнить
Все | Нет
Двухпортовый десятигигабитный сетевой модуль ввода-вывода Intel® 82599EB AXX10GBNIAIOM Launched

Опции модуля управления

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Модуль дистанционного управления AXXRMM4LITE Discontinued

Опции для переходной платы

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Короткая плата-заглушка формата 2U, A2UX8X4RISER Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued

Spare Drive Bays & Carrier Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Launched

Spare Fan Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Launched

Spare Heat-Sink Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Spare Riser Card Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
2U Riser Spare A2UL8RISER2 (3 Slot) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Extended Warranty for Server Products for Cloud Launched

Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3710

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3710 (200 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 20-нм, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3510

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3510 (1.2 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 16-нм, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3700

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3700 (400 ГБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.0, 20-нм, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.0 x4

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Профиль системы хранения данных

Профили гибридных устройств хранения данных представляют собой комбинацию твердотельных накопителей SATA или NVMe и жестких дисков. Профили устройств хранения данных на основе флэш-памяти являются комбинацией твердотельных накопителей NMVe* и SATA.

Доступная память

Предварительно установленная память — определяет наличие памяти, которая была установлена в устройство изготовителем.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

PCIe x4 поколения 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 поколения 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения

Расширение ввода/вывода указывает на наличие мезонинного соединителя на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода/вывода Intel® I/O, использующих интерфейс PCI Express*. У этих модулей обычно имеются внешние порты, доступ к которым имеется на задней панели ввода/вывода.

Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)

Встроенные USB (универсальные последовательные шины) поддерживают небольшие USB-устройства хранения данных, которые можно подключить напрямую к плате, и которые можно использовать для массового хранения данных или как устройство загрузки.

Интегрированное решение InfiniBand*

Infiniband - это ссылка для соединения переключателей связи, используемая в высокопроизводительных вычислениях и корпоративных центрах управления данными.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Intel® Server Customization Technology

Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.

Технология Intel® Build Assurance

Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.

Intel® Efficient Power Technology

В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.

Intel® Quiet Thermal Technology

Технология Intel® Quiet Thermal Technology представляет собой комплекс новых технических средств управления температурным режимом и снижения уровня акустических шумов, позволяющих обеспечить гибкость работы системы охлаждения при максимальном увеличении производительности и эффективности. Эта технология включает такие возможности, как усовершенствованные массивы термодатчиков, усовершенствованные алгоритмы охлаждения и встроенная отказоустойчивая защита от отключения.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Технология Intel® Rapid Storage

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Технология Intel® Quiet System

Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология Intel® I/O Acceleration

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.