Серверный корпус Intel® H2224XXLR3

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Семейство серверных корпусов Intel® H2000P
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Buchanan Pass
  • Дата выпуска Q3'17
  • Состояние Launched
  • Ожидается прекращение производства 2023
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Форм-фактор корпуса 2U, 4 node Rack Chassis
  • Размеры корпуса 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Целевой рынок High Performance Computing
  • Источник питания 2130 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 2
  • Резервные вентиляторы Нет
  • Поддерживается резервное питание Да
  • Объединительные платы Included
  • Расчетная мощность 140 W
  • Входящие в комплектацию элементы (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Дополнительная информация

  • Описание 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies

Память и хранение данных

  • Количество поддерживаемых передних накопителей 24
  • Форм-фактор с передним накопителем Hot-swap 2.5"

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 8

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • MM# 948907
  • Код заказа H2224XXLR3
  • Идентификаторы MDDS 708833

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Информация о PCN

Совместимая продукция

Семейство Серверная система Intel® S2600BPR

Сравнить
Все | Нет

Варианты лицевой панели

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2U Bezel A2UBEZEL Q2'12 Discontinued 63380

Опции для направляющих

Сравнить
Все | Нет

Опции запасных плат

Сравнить
Все | Нет

Опции запасных панелей управления корпуса

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Q4'14 Launched 64333

Опции запасных кронштейнов и отсеков дисководов

Сравнить
Все | Нет

Опции запасных вентиляторов

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Launched 64523

Опции запасного питания

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2130W AC Common Redundant Power Supply FXX2130PCRPS (Platinum Efficiency) Q2'16 Launched 64671
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 64714
Spare Power in Backplane Bridge Board Module FXXCRPSPIB Q3'15 Launched 64742

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Поддержка

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается прекращение производства

Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.