Серверный корпус Intel® H2224XXLR3

0 Retailers X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Семейство серверных корпусов Intel® H2000P
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Buchanan Pass
  • Дата выпуска Q3'17
  • Состояние Launched
  • Ожидается задержка 2022
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Форм-фактор корпуса 2U, 4 node Rack Chassis
  • Размеры корпуса 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Целевой рынок High Performance Computing
  • Источник питания 2130 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 2
  • Резервные вентиляторы Нет
  • Поддерживается резервное питание Да
  • Объединительные платы Included
  • Расчетная мощность 140 W
  • Входящие в комплектацию элементы (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет

Дополнительная информация

  • Описание 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
  • URL-адрес для получения дополнительной информации Смотреть

Память и хранение данных

  • Количество поддерживаемых передних накопителей 24
  • Форм-фактор с передним накопителем Hot-swap 2.5"

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 8

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • MM# 948907
  • Код заказа H2224XXLR3

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600BP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPB24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPBLC24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPQ24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPS24 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Нет 165 W

Варианты лицевой панели

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Лицевая панель A2UBEZEL, 2U Launched

Опции для направляющих

Spare Board Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Spare Power Options

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.