Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPB

0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600BP
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Buchanan Pass
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q3'17
  • Ожидается задержка Q3'19
  • Объявление EOL Monday, April 22, 2019
  • Последний заказ Thursday, August 22, 2019
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Информация о дополнительные расширенной гарантии Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Совместимая серия продукции Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Поддерживаемые операционные системы Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
  • Форм-фактор платы Custom 6.8" x 19.1"
  • Форм-фактор корпуса 2U Rack
  • Разъем Socket P
  • Доступны встроенные системы Да
  • Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Расчетная мощность 165 W
  • Входящие в комплектацию элементы (1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket(1) Slot 1 riser card(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • Набор микросхем платы Набор микросхем Intel® C621
  • Целевой рынок High Performance Computing

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

  • Макс. кол-во каналов PCI Express 80
  • Редакция PCI Express 3.0
  • Разъем переходной платы 1: общее число каналов 16
  • Разъем переходной платы 2: общее число каналов 24
  • Разъем переходной платы 3: общее число каналов 24
  • Разъем переходной платы 4: общее число каналов 16

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Прозрачная цепочка поставок Intel®

  • Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы Нет
  • Версия модуля TPM 2.0

Безопасность и надежность

Совместимая продукция

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® 8176 класса Platinum Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3 Cache 8156
Процессор Intel® Xeon® 8170 класса Platinum Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3 Cache 8185
Процессор Intel® Xeon® 8164 класса Platinum Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3 Cache 8206
Процессор Intel® Xeon® 8160T класса Platinum Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 8215
Процессор Intel® Xeon® 8160F класса Platinum Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 8223
Процессор Intel® Xeon® 8160 класса Platinum Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 8230
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8158 Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 8237
Процессор Intel® Xeon® 8156 класса Platinum Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 8244
Процессор Intel® Xeon® 8153 класса Platinum Launched Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3 Cache 8247
Процессор Intel® Xeon® 6152 класса Gold Launched Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3 Cache 8289
Процессор Intel® Xeon® 6150 класса Gold Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3 Cache 8301
Процессор Intel® Xeon® 6148F класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 8307
Процессор Intel® Xeon® 6148 класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 8309
Процессор Intel® Xeon® 6146 класса Gold Launched Q3'17 12 4.20 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 8320
Процессор Intel® Xeon® 6144 класса Gold Launched Q3'17 8 4.20 GHz 3.50 GHz 24.75 MB L3 Cache 8328
Процессор Intel® Xeon® 6142F класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 8341
Процессор Intel® Xeon® 6142 класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 8344
Процессор Intel® Xeon® 6140 класса Gold Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 8359
Процессор Intel® Xeon® 6138T класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 8370
Процессор Intel® Xeon® 6138F класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 8377
Процессор Intel® Xeon® 6138 класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 8379
Процессор Intel® Xeon® 6136 класса Gold Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 8389
Процессор Intel® Xeon® 6134 класса Gold Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 8397
Процессор Intel® Xeon® 6132 класса Gold Launched Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 8405
Процессор Intel® Xeon® 6130T класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 8411
Процессор Intel® Xeon® 6130F класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 8421
Процессор Intel® Xeon® 6130 класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 8424
Процессор Intel® Xeon® 6128 класса Gold Launched Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3 Cache 8434
Процессор Intel® Xeon® 6126T класса Gold Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 8445
Процессор Intel® Xeon® 6126F класса Gold Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 8451
Процессор Intel® Xeon® 6126 класса Gold Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 8454
Процессор Intel® Xeon® 5122 класса Gold Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 8460
Процессор Intel® Xeon® 5120T класса Gold Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 8465
Процессор Intel® Xeon® 5120 класса Gold Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 8467
Процессор Intel® Xeon® 5119T класса Gold Launched Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3 Cache 8471
Процессор Intel® Xeon® 5118 класса Gold Launched Q3'17 12 3.20 GHz 2.30 GHz 16.5 MB L3 Cache 8473
Процессор Intel® Xeon® 5115 класса Gold Launched Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3 Cache 8481
Процессор Intel® Xeon® 4116T класса Silver Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 8485
Процессор Intel® Xeon® 4116 класса Silver Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 8487
Процессор Intel® Xeon® 4114T класса Silver Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 8493
Процессор Intel® Xeon® 4114 класса Silver Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 8495
Процессор Intel® Xeon® 4112 класса Silver Launched Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3 Cache 8499
Процессор Intel® Xeon® 4110 класса Silver Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3 Cache 8503
Процессор Intel® Xeon® 4109T класса Silver Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3 Cache 8507
Процессор Intel® Xeon® 4108 класса Silver Launched Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3 Cache 8509
Процессор Intel® Xeon® 3106 класса Bronze Launched Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache 8514
Процессор Intel® Xeon® 3104 класса Bronze Launched Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache 8518

Семейство серверных корпусов Intel® H2000P

Название продукта Состояние Форм-фактор корпуса Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® H2312XXLR3 Launched 2U, 4 node Rack Chassis 52756
Серверный корпус Intel® H2204XXLRE Launched 2U, 4 node Rack Chassis 52760

RAID-контроллеры Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память Сравнить
Все | Нет
Адаптер Intel® RSP3GD016J для систем хранения Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 52994
RAID-контроллер Intel® RS3SC008 Launched MD2 low profile 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 53014
RAID-контроллер Intel® RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 53022

ПО для RAID-контроллеров Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память Сравнить
Все | Нет
Ключ обновления Intel® RAID C600 RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 53149

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память Сравнить
Все | Нет
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 0, 1, 10, 5 53156
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 53157

Опции для системы проводов

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
VGA cable accessory AXXBPVIDCBL Launched 53385

Опции ввода-вывода

Название продукта Состояние Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Поддержка больших кадров Сравнить
Все | Нет
1U Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKIT Discontinued 53577
Dual Port Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKITCPU1 Discontinued 53586

Опции модуля управления

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
Модуль удаленного управления 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched 53655

Опции для переходной платы

Spare Board Options

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
4 Port 12G SAS Bridge Board (RAID 0/1/10/5) AHWBP12GBGBR5 Launched 53842
4 Port 12G SAS Bridge Board (RAID 0/1/10) AHWBP12GBGB Launched 53845
4 Port SATA Bridge Board AHWBPBGB Launched 53849
Spare 4-Port Node Power Board FHWBPNPB Launched 53878

Spare Fan Options

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched 54132

Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Launched 54370
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched 54374

Сетевой адаптер Intel® серии XXV710

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы Сравнить
Все | Нет
Сетевой адаптер Intel® XXV710-DA1 для OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42088
Сетевой адаптер Intel® XXV710-DA2 для OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42094

Intel® Ethernet Server Adapter XL710 Series

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42110
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42117

Сетевой адаптер Intel® серии X710

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X710-T4 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42152
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42164

Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet серии X550

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 42222
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 42225

Intel® Optane™ DC SSD Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Сравнить
Все | Нет
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 44354
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 44379
Твердотельный накопитель Intel® Optane™ DC серии P4800X (375 ГБ, половинной высоты, PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 44440

Intel® SSD D3 Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4610 (3,84 ТБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44842
Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4610 (1,92 ТБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44866
Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4610 (960 ГБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44893
Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4610 (480 ГБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44928
Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4610 (240 ГБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44962
Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4510 (3,84 ТБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45053
Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4510 (1,92 ТБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45080
Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4510 (960 ГБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45120
Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4510 (480 ГБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45173
Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4510 (240 ГБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45231

Твердотельные накопители Intel® DC серии S4500

Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4600

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4600 (4,0 ТБ, PCIe 3.1 x4 половинной высоты, 3D1, TLC) 4 TB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.1 x4, NVMe 48945
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4600 (2,0 ТБ, PCIe 3.1 x4 половинной высоты, 3D1, TLC) 2 TB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.1 x4, NVMe 48984

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3520

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3520 (2,0 ТБ, PCIe 3.0 половинной высоты x4, 3D1, MLC) 2 TB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 50019
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3520 (1,2 ТБ, PCIe 3.0 половинной высоты x4, 3D1, MLC) 1.2 TB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 50025

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3100

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 50137
Intel® SSD DC P3100 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 512 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 50140
Intel® SSD DC P3100 Series (256GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 256 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 50146
Intel® SSD DC P3100 Series (128GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 128 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 50149

Адаптер Intel® Omni-Path Host Fabric Interface PCIe серии 100

Название продукта Состояние Дата выпуска Конфигурация портов Количество внешних портов Скорость передачи данных на порт Сравнить
Все | Нет
Адаптер Intel® Omni-Path Host Fabric Interface серии 100, 1 порт PCIe x8 Launched Q4'15 Single 1 58Gbps 63885
Адаптер Intel® Omni-Path Host Fabric Interface серии 100, 1 порт PCIe x16 Launched Q4'15 Single 1 100Gbps 63898

Intel® Data Center Manager

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
Intel® Data Center Manager Console Launched 60819

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.