Серверная плата Intel® S2600WFQ

Серверная плата Intel® S2600WFQ

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов No

Прозрачная цепочка поставок Intel®

  • Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы Нет
  • Версия модуля TPM 2.0 (optional)

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server Board S2600WFQR, Single

  • MM# 986006
  • Код заказа S2600WFQR

Intel® Server Board S2600WFQ, Single

  • MM# 952645
  • Код заказа S2600WFQ

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графика Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® 8180 класса Platinum Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.50 GHz 38.5 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8168 Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.70 GHz 33 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8160F Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6154 Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 6134 класса Gold Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Launched Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 4110 класса Silver Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 3104 класса Bronze Launched Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3

Семейство серверных систем Intel® R2000WF

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® R2208WFQZS Q4'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2224WFQZS Q4'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2312WFQZS Q4'17 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Интегрированные RAID-модули/системные платы Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Integrated RAID Module RMS3VC160 Launched Storage Connector Module None 16 0 None

RAID-контроллеры Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
RAID-контроллер Intel® RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
RAID-контроллер Intel® RS3WC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0
Адаптер Intel® RAID RSP3DD080F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB
Адаптер Intel® RSP3QD160J для систем хранения Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5

Платы расширения

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
4-Port PCIe Gen3 x16 Retimer AIC AXXP3RTX16040 Launched
8-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08080 Launched

Опции для системы проводов

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Комплект кабелей AXXCBL730HDHD Launched
Cable Kit OCuLink* 1U 4 Port Retimer Launched
Cable Kit OCuLink* 2U 4 Port Retimer Launched
Cable Kit OCuLink* 2U 4 Port Switch #2 Launched

Опции ввода-вывода

Название продукта Состояние Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Поддержка больших кадров SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Connection OCP I357-T4 Launched
PCIe Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITP (OmniPath) Announced

Опции модуля управления

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Модуль удаленного управления 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched

10/25/40-гигабитные Ethernet-адаптеры

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X540-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Intel® SSD D3-S4610 Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

Твердотельные накопители Intel® DC серии S4500

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S4500 (960 ГБ, 2,5 дюйма, SATA, 6 Гбит/с, 3D1, TLC) 960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Твердотельные накопители Intel® DC с памятью Intel® Optane™ серии P4800X

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.0 x4

Intel® SSD DC P4610 Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4600

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P4600 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 6.4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510 (8,0 ТБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510 (4,0 ТБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4500

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4500 (4,0 ТБ, PCIe 3.1 x4 половинной высоты, 3D1, TLC) 4 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.1 x4

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой - для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

PCIe x8 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)

Разъемы OCuLink PCIe на системной плате предназначены для непосредственного подключения твердотельных накопителей NVMe.

Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.