Серверная система Intel® R2208WF0ZS
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Семейство серверных систем Intel® R2000WFR
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Wolf Pass
-
Дата выпуска
Q3'17
-
Состояние
Discontinued
-
Ожидается прекращение производства
Q3'19
-
Объявление EOL
Monday, April 22, 2019
-
Последний заказ
Thursday, August 22, 2019
-
Атрибуты последнего получения
Sunday, December 22, 2019
-
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
-
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
-
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor System Extended Warranty
-
Форм-фактор корпуса
2U, Spread Core Rack
-
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
-
В комплекте включены салазки для стойки
Нет
-
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Разъем
Socket P
-
Расчетная мощность
205 W
-
Теплоотвод
(2) FXXCA78X108HS
-
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
-
Системная плата
Intel® Server Board S2600WF0
-
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C624
-
Целевой рынок
Cloud/Datacenter
-
Оптимизированная для стойки плата
Да
-
Источник питания
1300 W
-
Тип источника питания
AC
-
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
-
Резервные вентиляторы
Да
-
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
-
Объединительные платы
Included
-
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600WF0 (No Onboard LAN) (2) PCIe Riser card brackets Includes (2) 3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER (1) Hot-swap drive bay with drive carriers and drive blanks Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module AXX1300TCRPS (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
Дополнительная информация
-
Описание
Intel® Server System R2208WF0ZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0 (No Onboard LAN) supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
Память и хранение данных
-
Типы памяти
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
-
Макс. число модулей DIMM
24
-
Количество поддерживаемых передних накопителей
8
-
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"
-
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
4
-
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 and 2.5" Drive
Варианты расширения
-
Супер разъем для переходной платы PCIe x24
2
-
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
-
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
-
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
3x PCIe Gen3 x8
-
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
-
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
3x PCIe Gen3 x8
-
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
12
-
Разъем переходной платы 3: С конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
5
-
Общее кол-во портов SATA
12
-
Конфигурация RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Кол-во последовательных портов
2
-
Интегрированный сетевой адаптер
1G (mgmt) only
-
Кол-во портов LAN
1
-
Поддержка оптических дисков
Да
Спецификации корпуса
-
Макс. конфигурация процессора
2
Усовершенствованные технологии
-
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Да
-
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
-
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Да
-
Резервное питание Intel® по требованию
Да
-
Intel® Advanced Management Technology
Да
-
Intel® Server Customization Technology
Да
-
Технология Intel® Build Assurance
Да
-
Intel® Efficient Power Technology
Да
-
Intel® Quiet Thermal Technology
Да
-
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
-
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
-
Технология Intel® Quiet System
Да
-
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
-
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
-
Версия модуля TPM
2.0 (optional module)
Прозрачная цепочка поставок Intel®
-
Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Совместимая продукция
Масштабируемый процессор Intel® Xeon® 2-го поколения
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®
Серверная плата Intel® S2600WFR
Интегрированные RAID-модули/системные платы Intel®
RAID-контроллеры Intel®
Платы расширения Intel® для систем хранения
ПО для RAID-контроллеров Intel®
Платы расширения
Опции для системы проводов
Опции панели управления корпуса
Опции отсека для дисковода
Опции вентиляторов
Опции ввода-вывода
Опции модуля управления
Опции питания
Опции для направляющих
Опции для переходной платы
Опции запасных панелей управления корпуса
Опции запасных кронштейнов и отсеков дисководов
Опции запасных вентиляторов
Опции запасных радиаторов
Опции запасного питания
Опции запасных переходных плат
Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией
Сетевой адаптер Intel® Ethernet XXV710
Серверный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710
Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710
Конвергентный сетевой Ethernet-адаптер Intel® X550
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X540
Серверные сетевые адаптеры Intel® серии I350
SSD-накопитель Intel® Optane™ серии DC
Технология Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Intel® Data Center Manager
Драйверы и ПО
Описание
Тип
More
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Поддержка
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается прекращение производства
Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число модулей DIMM
Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.
Разъем переходной платы 3: С конфигурациями разъема
Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Кол-во последовательных портов
Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Кол-во портов LAN
Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Intel® Advanced Management Technology
Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.
Intel® Server Customization Technology
Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.
Технология Intel® Build Assurance
Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.
Intel® Efficient Power Technology
В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.
Intel® Quiet Thermal Technology
Технология Intel® Quiet Thermal представляет собой ряд инноваций управления тепловыми режимами и акустическими характеристиками, которые уменьшают шум и обеспечивают гибкость охлаждения с максимальной эффективностью. Технология содержит такие компоненты, как расширенные массивы термодатчиков, усовершенствованные алгоритмы охлаждения и встроенную защиту аварийного отключения.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Технология Intel® Quiet System
Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.
Технология Intel® Fast Memory Access
Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.
Технология Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Оставьте отзыв
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.