Spare Power in Backplane Bridge Board Module FXXCRPSPIB

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание Spare power interposer board for Intel® Server Chassis H2224XXKR2.

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Spare Power in Backplane Bridge Board Module FXXCRPSPIB, Single

  • Код заказа FXXCRPSPIB

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Совместимая продукция

Intel® Data Center Blocks для облака (Intel® DCB для облака)

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System MCB2224TAF3 Discontinued
Intel® Server System MCB2224THY1 Discontinued
Intel® Server System VRN2224THY2 Discontinued
Intel® Server System VRN2224THY4 Discontinued
Intel® Server System VRN2224THY6 Discontinued

Семейство серверных корпусов Intel® H2000G

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® H2224XXKR2 Launched
Серверный корпус Intel® H2224XXLR2 Launched

Семейство серверных корпусов Intel® H2000P

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® H2224XXLR3 Launched
Серверный корпус Intel® H2312XXLR3 Launched

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.