Серверный корпус Intel® H2224XXKR2

Серверный корпус Intel® H2224XXKR2

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Семейство серверных корпусов Intel® H2000G
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Kennedy Pass
  • Дата выпуска Q4'15
  • Состояние Launched
  • Ожидается задержка 2H'20
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Форм-фактор корпуса 2U, 4 node Rack Chassis
  • Размеры корпуса 17.24'' x 28.86'' x 3.42''
  • Целевой рынок Cloud/Datacenter
  • Источник питания 1600 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 2
  • Резервные вентиляторы Нет
  • Поддерживается резервное питание Да
  • Объединительные платы Included
  • Входящие в комплектацию элементы (1) standard control panel (FH2000FPANEL2); (1) 12Gb SAS backplane (FHW24X25HS12G); (24) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR2); (2) 1600W common redundant power supply (Platinum Efficiency) (FXX1600PCRPS); (1) power distribution board (FXXCRPSPDB2); (1) power interposer board (FXXCRPSPIB); (4) node fillers; (1) Enhanced Value RAIL (AXXELVRAIL)

Дополнительная информация

  • Техническое описание Смотреть
  • Описание 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2600TP24R or HNS2600TP24SR up to 24 2.5 inch hot-swap drives and two 1600W common redundant power supplies
  • URL-адрес для получения дополнительной информации Смотреть

Память и хранение данных

  • Количество поддерживаемых передних накопителей 24
  • Форм-фактор с передним накопителем Hot-swap 2.5"

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 8

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server Chassis H2224XXKR2, Single

  • MM# 943478
  • Код заказа H2224XXKR2

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600TP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Вычислительный модуль Intel® HNS2600TP24R Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Нет 145 W
Вычислительный модуль Intel® HNS2600TP24SR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Нет 145 W

Варианты лицевой панели

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Лицевая панель A2UBEZEL, 2U Launched

Опции для направляющих

Опции для переходной платы

Spare Board Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Bridge Board Spare FHWKPTPBGB24 (for H2224XXKR2/H2224XXLR2 Chassis) Launched
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched
Spare Node Power Board FH2000NPB24 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Launched
2.5in Hot-Swap Drive Carrier FXX25HSCAR Launched
Spare 12GB SAS 24 x 2.5’’ Backplane FHW24X25HS12G Launched

Spare Power Options

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.