Серверный корпус Intel® H2312XXLR2

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Семейство серверных корпусов Intel® H2000G
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Bobcat Peak
  • Дата выпуска Q2'16
  • Состояние Discontinued
  • Ожидается прекращение производства Q3'20
  • Объявление EOL Friday, July 19, 2019
  • Последний заказ Sunday, July 5, 2020
  • Атрибуты последнего получения Monday, October 5, 2020
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Форм-фактор корпуса 2U, 4 node Rack Chassis
  • Размеры корпуса 17.24" x 30.35" x 3.42"
  • Целевой рынок High Performance Computing
  • Источник питания 2130 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 2
  • Резервные вентиляторы Нет
  • Поддерживается резервное питание Да
  • Объединительные платы Included
  • Входящие в комплектацию элементы (1) standard control panel (FH2000FPANEL2); (1) 12Gb SAS backplane (FHW12X35HS12G); (12) 3.5 inch hot-swap drive carriers (FXX35HSCAR); (2) 2130W common redundant power supply (Platinum Efficiency) (FXX2130PCRPS); (2) power distribution board (FXXCRPSPDB2); (4) node fillers; (1) Enhanced Value RAIL (AXXELVRAIL)

Дополнительная информация

  • Описание 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS7200AP/HNS2600TPR/HNS2600KPR product family, up to 12 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies

Память и хранение данных

  • Количество поддерживаемых передних накопителей 12
  • Форм-фактор с передним накопителем Hot-swap 2.5" or 3.5"

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 8

Совместимая продукция

Семейство вычислительных модулей Intel® HNS7200AP

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Compute Module HNS7200AP Q2'16 Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 61785
Intel® Compute Module HNS7200APL Q2'16 Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 61798

Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600TP

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Compute Module HNS2600TPFR Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 61829
Intel® Compute Module HNS2600TPNR Q1'17 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 61831
Intel® Compute Module HNS2600TPR Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 61832

Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600KP

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Compute Module HNS2600KPFR Q1'16 Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 61846
Intel® Compute Module HNS2600KPR Q1'16 Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 61849

Варианты лицевой панели

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2U Bezel A2UBEZEL Q2'12 Discontinued 63375

Опции для направляющих

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2/4U Premium Rail AXXFULLRAIL (with CMA support) Q2'15 Launched 63928
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Q3'12 Launched 63984

Опции запасных плат

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Q4'14 Launched 64192
Spare 12Gb SAS/SATA 12 x 3.5" Backplane FHW12X35HS12G Q4'14 Launched 64201

Опции запасных панелей управления корпуса

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Q4'14 Launched 64327

Опции запасного питания

Сравнить
Все | Нет

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Поддержка

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается прекращение производства

Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.