Пассивный теплоотвод BXSTS200P

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание Intel Boxed Thermal Solutions, passive 25.5mm heat sink. For use with 1U non-Intel chassis

Совместимая продукция

Семейство серверных плат Intel® S2600CW

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S2600CW2 Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62680
Intel® Server Board S2600CW2S Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62686
Intel® Server Board S2600CWT Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62690
Intel® Server Board S2600CWTS Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62691
Intel® Server Board S2600CW2R Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62693
Intel® Server Board S2600CW2SR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62694
Intel® Server Board S2600CWTR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62695
Intel® Server Board S2600CWTSR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62696

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Поддержка

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.