Пассивный теплоотвод BXSTS200P

0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание Intel Boxed Thermal Solutions, passive 25.5mm heat sink. For use with 1U non-Intel chassis

Совместимая продукция

Семейство серверных плат Intel® S2600CW

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600CW2 Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W 52477
Серверная плата Intel® S2600CW2S Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W 52483
Серверная плата Intel® S2600CWT Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W 52487
Серверная плата Intel® S2600CWTS Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W 52488
Серверная плата Intel® S2600CW2R Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W 52490
Серверная плата Intel® S2600CW2SR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W 52491
Серверная плата Intel® S2600CWTR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W 52492
Серверная плата Intel® S2600CWTSR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W 52493

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.