Пассивный теплоотвод BXSTS200P

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание Intel Boxed Thermal Solutions, passive 25.5mm heat sink. For use with 1U non-Intel chassis

Совместимая продукция

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.