2U Spare Hot-swap Backplane F2U12X35S3HSBP

0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Spare Drive Bays & Carrier Options
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q4'14
  • Ожидается задержка Q3'20
  • Объявление EOL Friday, July 19, 2019
  • Последний заказ Sunday, July 5, 2020
  • Атрибуты последнего получения Monday, October 5, 2020
  • Входящие в комплектацию элементы (1) Hot-swap backplane board F2U12X35S3HSBP

Дополнительная информация

  • Описание Hot-swap backplane board spare for 2U chassis with up to 12 3.5 inch drives in the Intel® Server Chassis R2000G family

Совместимая продукция

Intel® Data Center Blocks для облака (Intel® DCB для облака)

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System MCB2312WHY2 Q3'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3

Семейство серверных систем Intel® R2000WT

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® R2312WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3
Серверная система Intel® R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3

Семейство серверных корпусов Intel® R2000WT

Название продукта Состояние Форм-фактор корпуса SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® R2312WTXXX Discontinued 2U, Spread Core Rack
Серверный корпус Intel® R2000WTXXX Discontinued 2U, Spread Core Rack

Семейство систем хранения данных Intel® JBOD2000

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Система хранения данных Intel® JBOD2312S3SP Discontinued N/A 2U Rack

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.