Комплект пассивного воздуховода AWTCOPRODUCT

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание Airduct kit enabling support of two dual-wide passive cooled PCI cards (such as Intel® Xeon Phi™ Coprocessors and some dual-wide PCI Express cards) direct air to enable cooling of up to 300W per card

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Passive Airduct Kit AWTCOPRODUCTSPP, Single

  • Код заказа AWTCOPRODUCTSPP

Passive Airduct Kit AWTCOPRODUCT, Single

  • Код заказа AWTCOPRODUCT

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Семейство серверных корпусов Intel® R1000WT

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® R1304WTXXX Launched
Серверный корпус Intel® R1208WTXXX Launched

Семейство серверных корпусов Intel® R2000WT

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® R2312WTXXX Launched
Серверный корпус Intel® R2000WTXXX Launched

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.