Сопроцессор Intel® Xeon Phi™ 7120A

16 ГБ, 1,238 ГГц, 61 ядро
0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Высота кронштейна PCI bracket included or installed (not on Bulk), 312 mm

Усовершенствованные технологии

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120A (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Actively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 934878
  • Код спецификации S
  • Код заказа SC7120A

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

Информация о PCN/MDDS

S

Совместимая продукция

Семейство серверных систем Intel® R2000WT

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Серверная система Intel® R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Серверная система Intel® R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Серверная система Intel® R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Серверная система Intel® R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Серверная система Intel® R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3

Семейство серверных плат Intel® S2600CW

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600CW2 Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W
Серверная плата Intel® S2600CW2S Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W
Серверная плата Intel® S2600CWT Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W
Серверная плата Intel® S2600CWTS Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W
Серверная плата Intel® S2600CW2R Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W
Серверная плата Intel® S2600CW2SR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W
Серверная плата Intel® S2600CWTR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W
Серверная плата Intel® S2600CWTSR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Нет 145 W

Семейство серверных плат Intel® S2600WT

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Нет 145 W
Серверная плата Intel® S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Нет 145 W

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).