Сопроцессор Intel® Xeon Phi™ 7120A

16 ГБ, 1,238 ГГц, 61 ядро

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Высота кронштейна PCI bracket included or installed (not on Bulk), 312 mm

Усовершенствованные технологии

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120A (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Actively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 934878
  • Код спецификации S
  • Код заказа SC7120A
  • Идентификаторы MDDS 706221

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

Информация о PCN

S

Совместимая продукция

Семейство серверных систем Intel® R2000WT

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System R2208WTTYSR Discontinued 61168
Intel® Server System R2208WT2YSR Discontinued 61170
Intel® Server System R2208WTTYC1R Discontinued 61172
Intel® Server System R2308WTTYSR Discontinued 61174
Intel® Server System R2312WTTYSR Discontinued 61176
Intel® Server System R2224WTTYSR Discontinued 61179

Семейство серверных плат Intel® S2600CW

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S2600CW2 Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 61755
Intel® Server Board S2600CW2S Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 61761
Intel® Server Board S2600CWT Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 61765
Intel® Server Board S2600CWTS Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 61766
Intel® Server Board S2600CW2R Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 61768
Intel® Server Board S2600CW2SR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 61769
Intel® Server Board S2600CWTR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 61770
Intel® Server Board S2600CWTSR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 61771

Семейство серверных плат Intel® S2600WT

Сравнить
Все | Нет

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота при нагрузке на одно ядро процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).