Серверная плата Intel® S2600KP

Серверная плата Intel® S2600KP

0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов No

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Server Board S2600KP, OEM 10 Pack

  • MM# 933683
  • Код заказа BBS2600KP

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Информация о PCN/MDDS

Изображения продукции

Intel® Server Board S2600KP Top View

Intel® Server Board S2600KP Front View

Изображения продукции

Intel® Server Board S2600KP 45-Degree View

Совместимая продукция

Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v3

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® E5-2699 v3 1873
Процессор Intel® Xeon® E5-2698 v3 1902
Процессор Intel® Xeon® E5-2697 v3 1911
Процессор Intel® Xeon® E5-2695 v3 1934
Процессор Intel® Xeon® E5-2690 v3 1946
Процессор Intel® Xeon® E5-2687W v3 1957
Процессор Intel® Xeon® E5-2683 v3 1983
Процессор Intel® Xeon® E5-2680 v3 1987
Процессор Intel® Xeon® E5-2670 v3 2006
Процессор Intel® Xeon® E5-2667 v3 2014
Процессор Intel® Xeon® E5-2660 v3 2022
Процессор Intel® Xeon® E5-2650L v3 2036
Процессор Intel® Xeon® E5-2650 v3 2039
Процессор Intel® Xeon® E5-2643 v3 2050
Процессор Intel® Xeon® E5-2640 v3 2055
Процессор Intel® Xeon® E5-2637 v3 2062
Процессор Intel® Xeon® E5-2630L v3 2064
Процессор Intel® Xeon® E5-2630 v3 2066
Процессор Intel® Xeon® E5-2623 v3 2079
Процессор Intel® Xeon® E5-2620 v3 2083
Процессор Intel® Xeon® E5-2609 v3 2104
Процессор Intel® Xeon® E5-2603 v3 2114

Семейство продукции Intel® Xeon Phi™ x100

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Сравнить
Все | Нет
Сопроцессор Intel® Xeon Phi™ 7120P 25951
Сопроцессор Intel® Xeon Phi™ 5110P 25963
Сопроцессор Intel® Xeon Phi™ 3120P 25977

Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600KP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Вычислительный модуль Intel® HNS2600KP 52659

Дополнительное оборудование RAID

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память Сравнить
Все | Нет
Ключ активации Intel® RAID AXXRAKSW5 52977

ПО для RAID-контроллеров Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память Сравнить
Все | Нет
Ключ обновления Intel® RAID C600 RKSATA4R5 53210

Опции ввода-вывода

Название продукта Состояние Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Поддержка больших кадров Сравнить
Все | Нет
Двухпортовый десятигигабитный сетевой модуль ввода-вывода Intel® 82599EB AXX10GBNIAIOM 53652
Модуль ввода-вывода 10GBASE-T AXX10GBTWLHW3 с двумя портами RJ-45 53657
Модуль ввода-вывода FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX1FDRIBIOM (один порт) 53663
Модуль ввода-вывода FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (два порта) 53664
Четырехпортовый гигабитный сетевой модуль ввода-вывода Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM 53699

Опции модуля управления

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
Модуль дистанционного управления AXXRMM4LITE 53726

Опции для переходной платы

Spare Board Options

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
Breakout Board AHWKPTPBOB (for S2600KP and S2600TP Families) 53921

Spare Heat-Sink Options

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
1U Heat Sink FXXEA91X91HS2 (Ex-Al 91 mm x 91 mm) 54271
Passive Narrow Thermal Solution BXSTS200PNRW 54293

Spare Riser Card Options

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) 54409

Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией

Название продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
Dual Processor Board Extended Warranty 54454

Адаптер Intel® Ethernet X540 для конвергентных сетей

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X540-T1 42259
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X540-T2 42262

Адаптер Intel® Ethernet серии X520 для серверов

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы Сравнить
Все | Нет
Адаптер Intel® Ethernet X520-DA2 для конвергентных сетей 42273
Адаптер Intel® Ethernet X520-LR1 для конвергентных сетей 42283
Адаптер Intel® Ethernet X520-SR1 для конвергентных сетей 42287
Адаптер Intel® Ethernet X520-SR2 для конвергентных сетей 42290

Гигабитные серверные адаптеры Intel® серии ET

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы Сравнить
Все | Нет
Гигабитный двухпортовый серверный адаптер Intel® ET 42399

Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (1.6 ГБ, 2,5дюйма, SATA 6 ГБит/с, 20-нм, MLC) 50425
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (1.2 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 20-нм, MLC) 50442
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (800 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 50459
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (600 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 20-нм, MLC) 50511
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (480 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 50526
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (300 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 50607
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (240 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 50634
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (160 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 50683
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (120 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 50737
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (80 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 50771

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения

Расширение ввода/вывода указывает на наличие мезонинного соединителя на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода/вывода Intel® I/O, использующих интерфейс PCI Express*. У этих модулей обычно имеются внешние порты, доступ к которым имеется на задней панели ввода/вывода.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Интегрированное решение InfiniBand*

Infiniband - это ссылка для соединения переключателей связи, используемая в высокопроизводительных вычислениях и корпоративных центрах управления данными.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология Intel® I/O Acceleration

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Intel® Server Customization Technology

Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.

Технология Intel® Build Assurance

Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.

Intel® Efficient Power Technology

В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.

Intel® Quiet Thermal Technology

Технология Intel® Quiet Thermal представляет собой ряд инноваций управления тепловыми режимами и акустическими характеристиками, которые уменьшают шум и обеспечивают гибкость охлаждения с максимальной эффективностью. Технология содержит такие компоненты, как расширенные массивы термодатчиков, усовершенствованные алгоритмы охлаждения и встроенную защиту аварийного отключения.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.