Ethernet-коммутатор Intel® FM5224

0 Розничные магазины X

Спецификации

Спецификации сети

  • Макс. пропускная способность порта 240 G
  • Макс. число портов SGMII 72
  • Макс. число портов XAUI 2
  • Макс. число портов 10G-KR 8
  • Макс. число портов 40G-KR4 2
  • Задержка режима коммутации "на лету" 400 ns
  • Частота обработки кадров 360 M pps
  • Объем общей памяти пакетов 8 MB
  • Классы трафика 8
  • Размер MAC-таблицы 64 K
  • Правила списка управления доступом 24 K
  • Маршруты IPv4/IPv6 64K/16K
  • Технология Intel® FlexPipe™ Да
  • Расширенная балансировка нагрузки Да
  • Функции CEE/DCB Да
  • Поддержка виртуализации серверов Да
  • Функции расширенного туннелирования Нет
  • Поддержка Carrier Ethernet Нет
  • Интерфейс ЦП PCIe, EBI
  • Приложения Micro Servers

Спецификации корпуса

  • Расширенные температурные диапазоны Нет
  • Размер корпуса 42.5mm x 42.5mm

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Ethernet Switch FM5224

  • MM# 930422
  • Код спецификации SLKA3
  • Код заказа EZFM5224A
  • Степпинг B2

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

Информация о PCN/MDDS

SLKA3

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.