Сопроцессор Intel® Xeon Phi™ 3120P

6 ГБ, 1.100 ГГц, 57 ядер

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Спецификации производительности

Дополнительная информация

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Высота кронштейна PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm

Усовершенствованные технологии

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 927501
  • Код спецификации S
  • Код заказа SC3120P
  • Идентификаторы MDDS 708788

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 927514
  • Код спецификации S
  • Код заказа BC3120P
  • Идентификаторы MDDS 708788

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 931160
  • Код спецификации S
  • Код заказа SC3120PEB
  • Идентификаторы MDDS 708788

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

Информация о PCN

S

Совместимая продукция

Семейство серверных систем Intel® R2000WT

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System R2208WT2YS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62002
Intel® Server System R2208WTTYC1 Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62006
Intel® Server System R2208WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62007
Intel® Server System R2224WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62008
Intel® Server System R2308WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62010
Intel® Server System R2312WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62012
Intel® Server System R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62014
Intel® Server System R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62016
Intel® Server System R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62018
Intel® Server System R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62020
Intel® Server System R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62022
Intel® Server System R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62025

Семейство серверных плат Intel® S2600KP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S2600KP Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62625
Intel® Server Board S2600KPF Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62631
Intel® Server Board S2600KPR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62637
Intel® Server Board S2600KPFR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62639
Intel® Server Board S2600KPTR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62642

Семейство серверных плат Intel® S2600TP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S2600TPFR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 160 W 62667
Intel® Server Board S2600TPR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 160 W 62669

Семейство серверных плат Intel® S2600WT

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S2600WTT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62686
Intel® Server Board S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62689
Intel® Server Board S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62690

Семейство серверных плат Intel® S1600JP

Сравнить
Все | Нет

Семейство серверных систем Intel® R1000JP

Сравнить
Все | Нет

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Поддержка

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).