Набор микросхем Intel® HM70 Express для мобильных ПК

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

  • Количество поддерживаемых дисплеев 2

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Размер корпуса 25mm x 25 mm

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® BD82HM70 Platform Controller Hub

  • MM# 921362
  • Код спецификации SJTNV
  • Код заказа BD82HM70
  • Степпинг C1
  • Идентификаторы MDDS 709130

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G071701
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN

SJTNV

Совместимая продукция

Процессор Intel® Pentium® серии 2000

Сравнить
Все | Нет

Процессор Intel® Celeron® серии 1000

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Встроенная в процессор графическая система Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Celeron® Processor 1037U Discontinued Q1'13 2 1.80 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 17 W Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 3-го поколения 22833
Intel® Celeron® Processor 1020M Discontinued Q1'13 2 2.10 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 35 W Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 3-го поколения 22837
Intel® Celeron® Processor 1007U Discontinued Q1'13 2 1.50 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 17 W Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 3-го поколения 22848
Intel® Celeron® Processor 1000M Discontinued Q1'13 2 1.80 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 35 W Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 3-го поколения 22853

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.