Серверная плата Intel® S1200KPR

Серверная плата Intel® S1200KPR

0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 1

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Server Board S1200KPR, Disti 5 pack

  • MM# 921474
  • Код заказа DBS1200KPR

Intel® Server Board S1200KPR, OEM 10 Pack

  • MM# 921475
  • Код заказа BBS1200KPR

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

Информация о PCN/MDDS

Изображения продукции

Back view of board S1200KP showing back connectors

Изображения продукции

Совместимая продукция

Устаревшие процессоры Intel® Core™

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Core™ i3-2130 Discontinued Q3'11 2 3.40 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Процессор Intel® Core™ i3-2125 Discontinued Q3'11 2 3.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 3000
Процессор Intel® Core™ i3-2120T Discontinued Q3'11 2 2.60 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Процессор Intel® Core™ i3-2120 Discontinued Q1'11 2 3.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Процессор Intel® Core™ i3-2105 Discontinued Q2'11 2 3.10 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 3000
Процессор Intel® Core™ i3-2102 Discontinued Q2'11 2 3.10 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Процессор Intel® Core™ i3-2100T Discontinued Q1'11 2 2.50 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Процессор Intel® Core™ i3-2100 Discontinued Q1'11 2 3.10 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000

Семейство процессоров Intel® Xeon® E3 v2

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® E3-1290 v2 Discontinued Q2'12 4 4.10 GHz 3.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1280 v2 Discontinued Q2'12 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1275 v2 Launched Q2'12 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1270 v2 Discontinued Q2'12 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1265L v2 Discontinued Q2'12 4 3.50 GHz 2.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2500
Процессор Intel® Xeon® E3-1245 v2 Discontinued Q2'12 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1240 v2 Discontinued Q2'12 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1230 v2 Discontinued Q2'12 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1225 v2 Launched Q2'12 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1220 v2 Discontinued Q2'12 4 3.50 GHz 3.10 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1220L v2 Discontinued Q2'12 2 3.50 GHz 2.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache

Семейство процессоров Intel® Xeon® E3

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® E3-1290 Discontinued Q3'11 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1280 Discontinued Q2'11 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1275 Discontinued Q2'11 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1270 Discontinued Q2'11 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1260L Discontinued Q2'11 4 3.30 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000
Процессор Intel® Xeon® E3-1245 Discontinued Q2'11 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1240 Discontinued Q2'11 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1235 Discontinued Q2'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1230 Discontinued Q2'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1225 Discontinued Q2'11 4 3.40 GHz 3.10 GHz 6 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1220L Discontinued Q2'11 2 3.40 GHz 2.20 GHz 3 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E3-1220 Discontinued Q2'11 4 3.40 GHz 3.10 GHz 8 MB Intel® Smart Cache

Устаревший процессор Intel® Pentium®

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Pentium® G860 Discontinued Q3'11 2 3.00 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения
Процессор Intel® Pentium® G850 Discontinued Q2'11 2 2.90 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения
Процессор Intel® Pentium® G840 Discontinued Q2'11 2 2.80 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения
Процессор Intel® Pentium® G630T Discontinued Q3'11 2 2.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения
Процессор Intel® Pentium® G630 Discontinued Q3'11 2 2.70 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения
Процессор Intel® Pentium® G620T Discontinued Q2'11 2 2.20 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения
Процессор Intel® Pentium® G620 Discontinued Q2'11 2 2.60 GHz 3 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения

Устаревший процессор Intel® Celeron®

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Celeron® G540 Discontinued Q3'11 2 2.50 GHz 2 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения
Процессор Intel® Celeron® G530 Discontinued Q3'11 2 2.40 GHz 2 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения
Процессор Intel® Celeron® G530T Discontinued Q3'11 2 2.00 GHz 2 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения
Процессор Intel® Celeron® G440 Discontinued Q3'11 1 1.60 GHz 1 MB Intel® Smart Cache Графические решения Intel® HD для процессоров Intel® 2-го поколения

Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (800 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (600 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 ГБит/с, 20-нм, MLC) 600 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (480 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (300 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 300 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (240 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (160 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (120 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3500 (80 ГБ, 2,5 дюйма, SATA 6 Гбит/с, 20-нм, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

PCIe x16 поколения 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология Intel® I/O Acceleration

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Intel® Server Customization Technology

Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.

Технология Intel® Build Assurance

Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.

Intel® Efficient Power Technology

В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.

Intel® Quiet Thermal Technology

Технология Intel® Quiet Thermal представляет собой ряд инноваций управления тепловыми режимами и акустическими характеристиками, которые уменьшают шум и обеспечивают гибкость охлаждения с максимальной эффективностью. Технология содержит такие компоненты, как расширенные массивы термодатчиков, усовершенствованные алгоритмы охлаждения и встроенную защиту аварийного отключения.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.