Серверная система Intel® H2312WPFKR
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Семейство серверных систем Intel® H2000WP
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Washington Pass
-
Дата выпуска
Q3'12
-
Состояние
Discontinued
-
Ожидается прекращение производства
Q1'13
-
Объявление EOL
Sunday, March 31, 2013
-
Последний заказ
Monday, September 30, 2013
-
Атрибуты последнего получения
Friday, January 31, 2014
-
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
-
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
-
Форм-фактор корпуса
2U Rack
-
Размеры корпуса
3.5'' x 17.2'' x 30.5''
-
Форм-фактор платы
Custom 6.8'' x 18.9''
-
В комплекте включены салазки для стойки
Да
-
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
-
Разъем
Socket R
-
Теплоотвод
8
-
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
-
Системная плата
Intel® Server Board S2600WPF
-
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C602
-
Целевой рынок
High Performance Computing
-
Оптимизированная для стойки плата
Да
-
Источник питания
1600 W
-
Тип источника питания
AC
-
Кол-во входящих в комплект источников питания
2
-
Резервные вентиляторы
Нет
-
Поддерживается резервное питание
Да
-
Объединительные платы
Included
-
Входящие в комплектацию элементы
Integrated 2U 4Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2600WPF with InfiniBand FDR (56Gb/s), (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 84mm x 106mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 3.5'' SATA/SAS Backplane to support 12x 3.5" Hot-Swap HDD, (12) 3.5'' Drive Carriers, (2) 1600W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Board, Value Rails
Дополнительная информация
-
Описание
Intel® Server System with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2600WPF with InfiniBand FDR in a 2U rackable chassis, supporting 12x 3.5" Hot-Swap HDD, 64 DIMMs. 2x 1600W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), and value rails.
Память и хранение данных
-
Типы памяти
DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
-
Макс. число модулей DIMM
64
-
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
2 TB
-
Количество поддерживаемых передних накопителей
12
-
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
20
-
Общее кол-во портов SATA
20
-
Конфигурация RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
-
Кол-во последовательных портов
4
-
Интегрированный сетевой адаптер
8x 1GbE
-
Кол-во портов LAN
8
-
Поддержка оптических дисков
Нет
-
Интегрированные порты SAS
12
-
Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)
Нет
-
Интегрированное решение InfiniBand*
Да
Спецификации корпуса
-
Макс. конфигурация процессора
8
Усовершенствованные технологии
-
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
-
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0
-
Intel® Node Manager
Да
-
Резервное питание Intel® по требованию
Да
-
Intel® Advanced Management Technology
Да
-
Intel® Server Customization Technology
Да
-
Технология Intel® Build Assurance
Да
-
Intel® Efficient Power Technology
Да
-
Intel® Quiet Thermal Technology
Да
-
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
-
Версия модуля TPM
1.2
Заказ и соблюдение требований
Совместимая продукция
Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v2
Семейство процессоров Intel® Xeon® E5
Интегрированные RAID-модули/системные платы Intel®
RAID-контроллеры Intel®
ПО для RAID-контроллеров Intel®
Варианты лицевой панели
Опции отсека для дисковода
Опции ввода-вывода
Опции модуля управления
Опции для направляющих
Опции запасных плат
Опции обслуживания запасных корпусов
Опции запасных кронштейнов и отсеков дисководов
Опции запасных вентиляторов
Опции запасных радиаторов
Опции запасного питания
Опции запасных переходных плат
Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией
Серверные платы Intel® семейства S2600WP
Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600WP
Семейство серверных корпусов Intel® H2000
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X540
Серверный сетевой адаптер Intel® Ethernet X520
Серверные сетевые адаптеры Intel® серии I350
Серверные адаптеры серии Intel® PRO/1000 PT
Intel® Data Center Manager
Драйверы и ПО
Описание
Тип
More
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Поддержка
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается прекращение производства
Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число модулей DIMM
Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
PCIe x16 поколения 3.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
Расширение ввода/вывода указывает на наличие мезонинного соединителя на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода/вывода Intel® I/O, использующих интерфейс PCI Express*. У этих модулей обычно имеются внешние порты, доступ к которым имеется на задней панели ввода/вывода.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Кол-во последовательных портов
Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Кол-во портов LAN
Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.
Интегрированные порты SAS
Интегрированные SAS указывают на поддержку Serial Attached SCSI, интегрированных в плату. SAS представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков к материнской плате.
Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)
Встроенные USB (универсальные последовательные шины) поддерживают небольшие USB-устройства хранения данных, которые можно подключить напрямую к плате, и которые можно использовать для массового хранения данных или как устройство загрузки.
Интегрированное решение InfiniBand*
Infiniband - это ссылка для соединения переключателей связи, используемая в высокопроизводительных вычислениях и корпоративных центрах управления данными.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Intel® Advanced Management Technology
Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.
Intel® Server Customization Technology
Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.
Технология Intel® Build Assurance
Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.
Intel® Efficient Power Technology
В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.
Intel® Quiet Thermal Technology
Технология Intel® Quiet Thermal представляет собой ряд инноваций управления тепловыми режимами и акустическими характеристиками, которые уменьшают шум и обеспечивают гибкость охлаждения с максимальной эффективностью. Технология содержит такие компоненты, как расширенные массивы термодатчиков, усовершенствованные алгоритмы охлаждения и встроенную защиту аварийного отключения.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Оставьте отзыв
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.