Ethernet-коммутатор Intel® FM4212

0 Розничные магазины X

Спецификации

Дополнительная информация

Спецификации сети

  • Макс. пропускная способность порта 120 G
  • Макс. число портов SGMII 12
  • Макс. число портов XAUI 12
  • Задержка режима коммутации "на лету" 300 ns
  • Частота обработки кадров 180 M pps
  • Объем общей памяти пакетов 2 MB
  • Классы трафика 8
  • Размер MAC-таблицы 16 K
  • Правила списка управления доступом 16 K
  • Маршруты IPv4/IPv6 16K/4K
  • Технология Intel® FlexPipe™ Нет
  • Расширенная балансировка нагрузки Да
  • Функции CEE/DCB Да
  • Поддержка виртуализации серверов Да
  • Функции расширенного туннелирования Нет
  • Поддержка Carrier Ethernet Нет
  • Интерфейс ЦП EBI
  • Приложения Data Center,FSI,HPC

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • MM# 920717
  • Код спецификации SLJMW
  • Код заказа EZFM4212
  • Степпинг A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • MM# 921073
  • Код спецификации SLJMW
  • Код заказа EZFM4212F1433C
  • Степпинг A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • MM# 921070
  • Код спецификации SLJMX
  • Код заказа EZFM4212F1433E
  • Степпинг A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • MM# 920718
  • Код спецификации SLJMX
  • Код заказа EZFM4212
  • Степпинг A3

Intel® Ethernet Switch FM4212

  • MM# 920719
  • Код спецификации SLJMY
  • Код заказа EZFM4212
  • Степпинг A3

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLJMX

SLJMW

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.