Вычислительный модуль Intel® MFS5520VIR

Вычислительный модуль Intel® MFS5520VIR

0 Retailers X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Техническое описание Смотреть
  • Описание Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)
  • URL-адрес для получения дополнительной информации Смотреть

Встроенная в процессор графическая система

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • MM# 901369
  • Код заказа MFS5520VI

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • MM# 905717
  • Код заказа MFS5520VIBR

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • MM# 901699
  • Код заказа MFS5520VIB

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • MM# 905716
  • Код заказа MFS5520VIR

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Устаревшие процессоры Intel® Xeon®

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графика Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® X5675 Discontinued Q1'11 6 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® X5672 Discontinued Q1'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® X5670 Discontinued Q1'10 6 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® X5667 Discontinued Q1'10 4 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® X5660 Discontinued Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® X5650 Discontinued Q1'10 6 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5649 Launched Q1'11 6 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5645 Launched Q1'10 6 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® L5640 Discontinued Q1'10 6 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5640 Discontinued Q1'10 4 2.93 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® L5630 Discontinued Q1'10 4 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5630 Discontinued Q1'10 4 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5620 Launched Q1'10 4 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® L5609 Discontinued Q1'10 4 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5607 Launched Q1'11 4 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5606 Discontinued Q1'11 4 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5603 Discontinued Q1'11 4 1.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® X5570 Discontinued Q1'09 4 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® X5560 Discontinued Q1'09 4 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® X5550 Discontinued Q1'09 4 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5540 Discontinued Q1'09 4 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5530 Discontinued Q1'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® L5520 Discontinued Q1'09 4 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5520 Discontinued Q1'09 4 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® L5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5504 Discontinued Q1'09 4 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
Процессор Intel® Xeon® E5502 Discontinued Q1'09 2 1.86 GHz 4 MB Intel® Smart Cache

Опции ввода-вывода

Название продукта Состояние Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Поддержка больших кадров SortOrder Сравнить
Все | Нет
Двухгигабитная сетевая мезонинная плата расширения ввода-вывода AXXGBIOMEZV Discontinued

Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Modular Server Compute Module Extended Warranty Discontinued

ПО для управления модульным сервером Intel® Modular Server Management

Семейство корпусов модульного сервера Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Корпус модульного сервера Intel® MFSYS25 Discontinued Rack or Pedestal
Корпус модульного сервера Intel® MFSYS25V2 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option
Корпус модульного сервера Intel® MFSYS35 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option

Твердотельные накопители Intel® серии 320

Твердотельные накопители Intel® серии X25-M

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® серии X25-M (80 ГБ, 2,5" SATA 3 Гбит/с, 34-нм, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Твердотельный накопитель Intel® серии X25-M (160 ГБ, 2,5" SATA 3 Гбит/с, 34-нм, MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.