Контроллер-концентратор графической системы и памяти Intel® 82GS45

Спецификации

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 1
  • TCASE 100°C
  • Размер корпуса 27mm x 25mm

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

82GS45 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH), SFF

  • MM# 898196
  • Код спецификации SLB92
  • Код заказа AC82GS45
  • Степпинг B3

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992
  • CCATS G048399+
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLB92

Совместимая продукция

Устаревшие процессоры Intel® Core™

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Core™2 Duo Processor SL9300 Discontinued Q3'08 2 1.60 GHz 6 MB L2 Cache 17 W 12494
Intel® Core™2 Duo Processor SL9600 Discontinued Q1'09 2 2.13 GHz 6 MB L2 Cache 17 W 12522
Intel® Core™2 Duo Processor SL9400 Discontinued Q3'08 2 1.86 GHz 6 MB L2 Cache 17 W 12526
Intel® Core™2 Duo Processor SP9600 Discontinued Q1'09 2 2.53 GHz 6 MB L2 Cache 25 W 12554
Intel® Core™2 Duo Processor SP9400 Discontinued Q3'08 2 2.40 GHz 6 MB L2 Cache 25 W 12565
Intel® Core™2 Duo Processor SP9300 Discontinued Q3'08 2 2.26 GHz 6 MB L2 Cache 25 W 12583
Intel® Core™2 Duo Processor SU9600 Discontinued Q1'09 2 1.60 GHz 3 MB L2 Cache 10 W 12612
Intel® Core™2 Duo Processor SU9400 Discontinued Q3'08 2 1.40 GHz 3 MB L2 Cache 10 W 12617
Intel® Core™2 Duo Processor SU9300 Discontinued Q3'08 2 1.20 GHz 3 MB L2 Cache 10 W 12639
Intel® Core™2 Solo Processor ULV SU3300 Discontinued Q3'08 1 1.20 GHz 3 MB L2 Cache 5.5 W 14254
Intel® Core™2 Solo Processor ULV SU3500 Discontinued Q2'09 1 1.40 GHz 3 MB L2 Cache 5.5 W 14264

Устаревший процессор Intel® Celeron®

Сравнить
Все | Нет

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Поддерживаемая частота системной шины

FSB (системная шина) непосредственно соединяет процессор и блока контроллеров памяти (MCH).

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Условия использования

Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.