Intel® Server System M50FCP2UR312

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Семейство серверных систем Intel® M50FCP
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Fox Creek Pass
  • Дата выпуска Q1'23
  • Состояние Launched
  • Ожидается прекращение производства 2023
  • Объявление EOL Friday, May 5, 2023
  • Последний заказ Friday, June 30, 2023
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Форм-фактор корпуса 2U Rack
  • Размеры корпуса 770 x 438 x 87 mm
  • Форм-фактор платы 18.79” x 16.84”
  • В комплекте включены салазки для стойки Нет
  • Совместимая серия продукции 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Разъем Socket-E LGA4677
  • Расчетная мощность 250 W
  • Теплоотвод входит в комплект поставки Нет
  • Системная плата Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Набор микросхем платы Набор микросхем Intel® C741
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Источник питания 2100 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 0
  • Резервные вентиляторы Да
  • Поддерживается резервное питание Supported, requires additional power supply
  • Объединительные платы Included
  • Входящие в комплектацию элементы (1) – 2U 3.5" chassis – iPN M36819-xxx
    (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
    (1) 12 x 3.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2312
    (12) 3.5" HDD/SSD drive carriers – iPN J36447-xxx
    (1) HSBP power cable – iPN K67596-xxx
    (1) I2C cable, server board to HSBP – iPN K63231-xxx
    (2) – Riser card assembly brackets
    (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
    (1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
    (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
    (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
    (6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
    (16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
    (1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
    (2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
    (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
    (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
    NOTE: NO PSU included

Дополнительная информация

  • Описание Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
    supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
    (12) 3.5" HDD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Память и хранение данных

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

  • Редакция PCI Express 5.0
  • Разъем переходной платы 1: общее число каналов 32
  • Разъем переходной платы 2: общее число каналов 32
  • Разъем переходной платы 3: общее число каналов 16

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server System M50FCP2UR312, Single

  • MM# 99AN25
  • Код заказа M50FCP2UR312
  • Идентификаторы MDDS 773928

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Информация о PCN

Совместимая продукция

4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Launched Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 35
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 53
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 56
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 63
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 66
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 69
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 72
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 75
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 78
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 83
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 86
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 89
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 92
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 95
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 98
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 101
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 104
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 108
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 111
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 114
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 118
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 121
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 124
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 127
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 131
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 136

Серверная плата Intel® M50FCP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62561

Резервное копирование Intel® RAID (батареи/флэш-память)

Сравнить
Все | Нет

RAID-контроллеры Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62854
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62855
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62858
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62859

Варианты лицевой панели

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2U Bezel CYP2UBEZEL Q2'21 Launched 63738

Опции для радиатора

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64048
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 64056

Опции модуля управления

Сравнить
Все | Нет

Опции питания

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 64240
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64243
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64246

Опции для направляющих

Сравнить
Все | Нет

Опции для переходной платы

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Q2'21 Launched 64357
2U 3Slots Riser3 FCP2URISER3STD Q1'23 Launched 64361
2U 3Slots Riser2 FCP2URISER2STD Q1'23 Launched 64362
2U 3Slots Riser1 FCP2URISER1STD Q1'23 Launched 64363
2U 2Slots Riser2 Single-Width FCP2URISER2SW Q1'23 Launched 64364
2U 2Slots Riser1 Single-Width FCP2URISER1SW Q1'23 Launched 64366
2U 2Slots Riser2 Double-Width FCP2URISER2DW Q1'23 Launched 64367
2U 2Slots Riser1 Double-Width FCP2URISER1DW Q1'23 Launched 64368
2U 1Slot Riser1 Retimer FCP2URISER1RTM Q1'23 Launched 64369

Опции запасных плат

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64515

Опции запасных кабелей

Сравнить
Все | Нет

Опции запасных кронштейнов и отсеков дисководов

Сравнить
Все | Нет

Опции запасных вентиляторов

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2U Air Duct for 1U Heat Sink (Common) FCPDUCTCMN Q1'23 Launched 64868
2U Air Duct for 2U Heat Sink (Standard) FCPDUCTSTD Q1'23 Launched 64869
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 64875

Опции запасных радиаторов

Сравнить
Все | Нет

Опции запасного питания

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65070

Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 100GbE

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51882
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 for OCP 3.0 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51891

Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 25GbE

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51927

Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52012
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52021
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52024

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Поддержка

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается прекращение производства

Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC

Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.

Intel® Total Memory Encryption

TME — общая технология Intel® Total Memory Encryption (TME) обеспечивает защиту от физических атак на оперативную память, таких как атаки холодной перезагрузки.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.