Набор микросхем Intel® H610E

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

  • Количество поддерживаемых дисплеев 3

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Размер корпуса 28mm x 25mm

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® FH82H610E Platform Controller Hub

  • MM# 99ALAF
  • Код спецификации SRL2T
  • Код заказа FH82H610E
  • Степпинг B1
  • Идентификаторы MDDS 724822

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN

SRL2T

Совместимая продукция

Процессоры Intel® Core™ i9 13-го поколения

Сравнить
Все | Нет

Процессоры Intel® Core™ i7 13-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Встроенная в процессор графическая система Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Core™ i7-13700TE Processor Launched Q1'23 16 4.80 GHz 1.10 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 35 W UHD-графика Intel® 770 7247
Intel® Core™ i7-13700E Processor Launched Q1'23 16 5.10 GHz 1.90 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 65 W UHD-графика Intel® 770 7268

Процессоры Intel® Core™ i5 13-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Встроенная в процессор графическая система Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Core™ i5-13500TE Processor Launched Q1'23 14 4.50 GHz 1.30 GHz 24 MB Intel® Smart Cache 35 W UHD-графика Intel® 770 7315
Intel® Core™ i5-13500E Processor Launched Q1'23 14 4.60 GHz 2.40 GHz 24 MB Intel® Smart Cache 65 W UHD-графика Intel® 770 7324
Intel® Core™ i5-13400E Processor Launched Q1'23 10 4.60 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 65 W UHD-графика Intel® 730 7363

Процессоры Intel® Core™ i3 13-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Встроенная в процессор графическая система Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Core™ i3-13100TE Processor Launched Q1'23 4 4.10 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 35 W UHD-графика Intel® 730 7398
Intel® Core™ i3-13100E Processor Launched Q1'23 4 4.40 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 60 W UHD-графика Intel® 730 7410

Процессоры Intel® Core™ i9 12-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Core™ i9-12900TE Processor Launched Q1'22 16 4.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 770 7418
Intel® Core™ i9-12900E Processor Launched Q1'22 16 5.00 GHz 30 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 770 7464
Intel® Core™ i9-12900 Processor Launched Q1'22 16 5.10 GHz 30 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 770 7466

Процессоры Intel® Core™ i7 12-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Core™ i7-12700TE Processor Launched Q1'22 12 4.60 GHz 25 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 770 7501
Intel® Core™ i7-12700E Processor Launched Q1'22 12 4.80 GHz 25 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 770 7525
Intel® Core™ i7-12700 Processor Launched Q1'22 12 4.90 GHz 25 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 770 7527

Процессоры Intel® Core™ i5 12-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Core™ i5-12500TE Processor Launched Q1'22 6 4.30 GHz 18 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 770 7582
Intel® Core™ i5-12500E Processor Launched Q1'22 6 4.50 GHz 18 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 770 7600
Intel® Core™ i5-12500 Processor Launched Q1'22 6 4.60 GHz 18 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 770 7602
Intel® Core™ i5-12400 Processor Launched Q1'22 6 4.40 GHz 18 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 730 7640

Процессоры Intel® Core™ i3 12-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Core™ i3-12100TE Processor Launched Q1'22 4 4.00 GHz 12 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 730 7693
Intel® Core™ i3-12100E Processor Launched Q1'22 4 4.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 730 7702
Intel® Core™ i3-12100 Processor Launched Q1'22 4 4.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 730 7704

Процессор Intel® Pentium® класса Gold

Сравнить
Все | Нет

Процессор Intel® Celeron® серии G

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Celeron® Processor G6900TE Launched Q1'22 2 4 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 710 22346
Intel® Celeron® Processor G6900E Launched Q1'22 2 4 MB Intel® Smart Cache UHD-графика Intel® 710 22351

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)

Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP

Технология Intel® Rapid Start

Технология Intel® Rapid Start позволяет быстро выводить систему из состояния гибернации.

Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI

Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.