Серверная система Intel® M50CYP1UR212

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Семейство серверов Intel® M50CYP
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Coyote Pass
  • Дата выпуска Q2'21
  • Состояние Launched
  • Ожидается прекращение производства 2026
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Информация о дополнительные расширенной гарантии Dual Processor Board Extended Warranty
  • Форм-фактор корпуса 1U Rack
  • Размеры корпуса 781 x 438 x 43 mm
  • Форм-фактор платы 18.79” x 16.84”
  • В комплекте включены салазки для стойки Нет
  • Совместимая серия продукции 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Разъем Socket-P4
  • Расчетная мощность 205 W
  • Теплоотвод входит в комплект поставки Да
  • Системная плата Intel® Server Board M50CYP2SB1U
  • Набор микросхем платы Набор микросхем Intel® C621A
  • Целевой рынок Mainstream
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Источник питания 1300 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 0
  • Резервные вентиляторы Да
  • Поддерживается резервное питание Да
  • Объединительные платы Included
  • Входящие в комплектацию элементы (1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
    (1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
    (12) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
    (1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
    (1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
    (1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
    (1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
    (1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
    (1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
    (16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
    (1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
    (1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
    (2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
    (8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
    (2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

    NOTE: NO PSU included

  • Переходная плата входит в комплект поставки 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Дополнительная информация

  • Описание Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 2.5" SSD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Память и хранение данных

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

  • Разъем переходной платы 1: общее число каналов 16
  • Разъем переходной платы 2: общее число каналов 24
  • Разъем переходной платы 3: общее число каналов 16

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server System M50CYP1UR212, Single

  • MM# 99A3TW
  • Код заказа M50CYP1UR212
  • Идентификаторы MDDS 706636

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Информация о PCN

Совместимая продукция

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 91
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 187
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 190
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 223
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 238
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 241
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 263
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 266
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 269
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 312
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 320
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 323
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 329
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 332
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 334
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 338
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 341
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 347
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 356
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 364
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 370
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 374
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 377
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 380
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 387
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 390
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 393
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 397
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 401
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 404
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 408

Резервное копирование Intel® RAID (батареи/флэш-память)

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62394

RAID-контроллеры Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® RAID Module RMSP3AD160F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 62461
Intel® RAID Module RMSP3HD080E Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 0 62466
Intel® RAID Module RMSP3CD080F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 62471
Intel® Storage Module RMSP3JD160J Discontinued Mezzanine Module JBOD Only 16 0 62476
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62480
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62481
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62484
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62485

Расширенные функции Intel® RAID

Сравнить
Все | Нет

Опции для радиатора

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Heat-Sink CYP1UHSSTD Launched 63677
1U/2U Mezzanine Interposer CYPSASMODINT Launched 63681

Опции модуля управления

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 63805
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 63832
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 63833

Опции питания

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Launched 63872

Опции для направляющих

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Launched 63929
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Launched 63944

Опции для переходной платы

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U PCIe Riser CYP1URISER2STD Launched 63982
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Launched 63983
1U PCIe Riser CYP1URISER2KIT Launched 63984
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD Launched 63985

Опции запасных плат

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212 Launched 64136
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204 Launched 64137

Опции запасных вентиляторов

Сравнить
Все | Нет

Опции запасного питания

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
North America Power cable FPWRCABLENA Launched 64694

Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 64794

Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 100GbE

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51513

Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 25GbE

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51558

Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51640
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51650
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51653

SSD-накопитель Intel® Optane™ серии DC

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53824
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53845
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53869
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53907
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53910
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53928
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53939
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53944
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53950
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53965
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54008
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54064

Энергозависимая память Intel® Optane™ серии 200

Сравнить
Все | Нет

Технология Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 55618
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 55619
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 55620

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

System Information Retrieval Utility (SysInfo) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

System Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Server Board M50CYP Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) for Linux*

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

Onboard Video Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® SNMP Subagent Stand-Alone Intel® Server Management Utility for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Поддержка

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается прекращение производства

Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC

Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Интегрированные порты SAS

Интегрированные SAS указывают на поддержку Serial Attached SCSI, интегрированных в плату. SAS представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков к материнской плате.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.