Серверная система Intel® M50CYP2UR208
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Intel® Server M50CYP Family
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Coyote Pass
-
Дата выпуска
Q2'21
-
Состояние
Launched
-
Ожидается прекращение производства
2026
-
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
-
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
-
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Форм-фактор корпуса
2U Rack
-
Размеры корпуса
770 x 446 x 87 mm
-
Форм-фактор платы
18.79” x 16.84”
-
В комплекте включены салазки для стойки
Нет
-
Совместимая серия продукции
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Разъем
Socket-P4
-
Расчетная мощность
270 W
-
Теплоотвод входит в комплект поставки
Нет
-
Системная плата
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
-
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C621A
-
Целевой рынок
Mainstream
-
Оптимизированная для стойки плата
Да
-
Источник питания
2100 W
-
Тип источника питания
AC
-
Кол-во входящих в комплект источников питания
0
-
Резервные вентиляторы
Да
-
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
-
Объединительные платы
Included
-
Входящие в комплектацию элементы
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484
NOTE: NO PSU included
Дополнительная информация
-
Описание
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling.
NOTE: NO PSU included
Память и хранение данных
-
Типы памяти
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-
Макс. число модулей DIMM
32
-
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
12 TB
-
Количество поддерживаемых передних накопителей
24
-
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-Swap 2.5" SSD
-
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
-
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
32
-
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
32
-
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
16
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
6
-
Конфигурация USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
-
Общее кол-во портов SATA
10
-
Количество каналов UPI
3
-
Конфигурация RAID
0/1/5/10
-
Кол-во последовательных портов
2
-
Интегрированные порты SAS
8
Спецификации корпуса
-
Макс. конфигурация процессора
2
Усовершенствованные технологии
-
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Да
-
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
-
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Да
-
Intel® Advanced Management Technology
Да
-
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
-
Версия модуля TPM
2.0
Заказ и соблюдение требований
Совместимая продукция
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения
Резервное копирование Intel® RAID (батареи/флэш-память)
RAID-контроллеры Intel®
Платы расширения Intel® для систем хранения
Расширенные функции Intel® RAID
Технология Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Варианты лицевой панели
Опции отсека для дисковода
Опции для радиатора
Опции модуля управления
Опции питания
Опции для направляющих
Опции для переходной платы
Spare Board Options
Spare Cable Options
Spare Fan Options
Spare Power Options
Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией
Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 100GbE
Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 25GbE
Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710
SSD-накопитель Intel® Optane™ серии DC
SSD-накопитель Intel® серии D7
SSD-накопитель Intel® серии D5
SSD-накопитель Intel® серии D3
Энергозависимая память Intel® Optane™ серии 200
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4610
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4511
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510
Драйверы и ПО
Описание
Тип
Подробнее
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Имя
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
System Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset
Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621 A Chipset
System Information Retrieval Utility (SysInfo) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset
Onboard Network Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset
Onboard Video Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset
Onboard Video Driver for Linux* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset
Intel® Server Board M50CYP Family BIOS and Firmware Update Package (SFUP) for Windows* and Linux*
Intel® Server Board M50CYP Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI
Intel® SNMP Subagent Stand-Alone Intel® Server Management Utility for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) for Windows*
Intel® Server M50CYP Family - Power Budget and Thermal Configuration Tool
Intel® Configuration Detector for Linux*
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается прекращение производства
Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число модулей DIMM
Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Количество каналов UPI
Интерфейс Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) представляет собой высокоскоростной канал взаимодействия процессоров, обеспечивающий повышенную пропускную способность и производительность по сравнению с Intel® QPI.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Кол-во последовательных портов
Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.
Интегрированные порты SAS
Интегрированные SAS указывают на поддержку Serial Attached SCSI, интегрированных в плату. SAS представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков к материнской плате.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Intel® Advanced Management Technology
Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Дополнительные варианты поддержки Серверная система Intel® M50CYP2UR208
Техническая поддержка продукции
Файлы для загрузки и ПО
Сообщество поддержки
Гарантия и заменаОставьте отзыв
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.