Intel® Server Board M50CYP2SB1U
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Семейство серверных плат Intel® M50CYP
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Coyote Pass
-
Состояние
Launched
-
Дата выпуска
Q2'21
-
Ожидается прекращение производства
2026
-
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
-
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
-
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Совместимая серия продукции
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Форм-фактор платы
18.79” x 16.84”
-
Форм-фактор корпуса
Rack
-
Разъем
Socket-P4
-
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Оптимизированная для стойки плата
Да
-
Расчетная мощность
270 W
-
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
-
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C621A
-
Целевой рынок
Mainstream
Дополнительная информация
-
Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
-
Описание
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink
Спецификации памяти
-
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
12 TB
-
Типы памяти
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-
Макс. число каналов памяти
16
-
Макс. пропускная способность памяти
3200 GB/s
-
Макс. число модулей DIMM
32
-
Поддержка памяти ECC ‡
Да
-
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
-
Редакция PCI Express
4.0
-
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
32
-
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
32
-
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
16
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
6
-
Конфигурация USB
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
-
Версия USB
2.0 & 3.0
-
Общее кол-во портов SATA
10
-
Количество каналов UPI
3
-
Конфигурация RAID
0/1/5/10
-
Кол-во последовательных портов
2
Спецификации корпуса
-
Макс. конфигурация процессора
2
Прозрачная цепочка поставок Intel®
Безопасность и надежность
Заказ и соблюдение требований
Совместимая продукция
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения
Резервное копирование Intel® RAID (батареи/флэш-память)
RAID-контроллеры Intel®
Платы расширения Intel® для систем хранения
Расширенные функции Intel® RAID
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Варианты лицевой панели
Опции отсека для дисковода
Опции для радиатора
Опции модуля управления
Опции питания
Опции для направляющих
Опции для переходной платы
Spare Board Options
Spare Cable Options
Spare Drive Bays & Carrier Options
Spare Fan Options
Spare Power Options
Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией
Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 100GbE
Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 25GbE
Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710
Intel® Optane™ DC SSD Series
Intel® SSD D7 Series
Intel® SSD D5 Series
Intel® SSD D3 Series
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4610
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4511
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510
Драйверы и ПО
Описание
Тип
Подробнее
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Имя
Intel® Server Board ВЕРСИИ BIOS семейства M50CYP и пакет обновления встроенного ПО для UEFI
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Утилита save and Restore System Configuration Utility (syscfg) для серверных плат Intel® и серверных систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 621
Субагент Intel® для управления сервером по протоколу SNMP отдельной Intel® Server Management для серверных плат и систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 62X
Драйвер набора микросхем Intel® для Windows* для серверных плат и систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) для Windows*
Intel® Server Board M50CYP Family BIOS и пакет обновления встроенного ПО (SFUP) для Windows* и Linux*
Драйвер встроенной сети для серверных плат и систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 621A
Драйвер встроенного видео для Windows* для серверных плат и систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 621A
Семейство Intel® Server M50CYP — инструмент бюджетного энергопотребления и системы охлаждения
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) для серверных плат и систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 621A
Intel® Configuration Detector для Linux*
Утилита итериации системной информации (SysInfo) для серверных плат Intel® и серверных систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 621
Утилита обновления встроенного ПО системы (SysFwUpdt) для серверных плат Intel® и серверных систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 621A
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается прекращение производства
Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Макс. число модулей DIMM
Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Вывод графической системы
Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Количество каналов UPI
Интерфейс Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) представляет собой высокоскоростной канал взаимодействия процессоров, обеспечивающий повышенную пропускную способность и производительность по сравнению с Intel® QPI.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Кол-во последовательных портов
Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Intel® Advanced Management Technology
Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Дополнительные варианты поддержки Intel® Server Board M50CYP2SB1U
Техническая поддержка продукции
Файлы для загрузки и ПО
Сообщество поддержки
Гарантия и заменаВам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.