Серверная плата Intel® M50CYP2SB1U

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

  • Редакция PCI Express 4.0
  • Разъем переходной платы 1: общее число каналов 32
  • Разъем переходной платы 2: общее число каналов 32
  • Разъем переходной платы 3: общее число каналов 16

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server Board M50CYP2SB1U, Single

  • MM# 99A3TR
  • Код заказа M50CYP2SB1U

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 8
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 104
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 107
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 140
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 155
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 158
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 180
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 183
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 186
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 229
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 237
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 240
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 246
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 249
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 258
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 264

Резервное копирование Intel® RAID (батареи/флэш-память)

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 61486

RAID-контроллеры Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® RAID Module RMSP3AD160F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 61548
Intel® RAID Module RMSP3HD080E Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 0 61553
Intel® RAID Module RMSP3CD080F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 61558
Intel® Storage Module RMSP3JD160J Discontinued Mezzanine Module JBOD Only 16 0 61563
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 61567
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 61568
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 61571
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 61575
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 61585
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 61590
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 61595
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 61600

Платы расширения Intel® для систем хранения

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Storage Expander RES3TV360 Launched Midplane Board Dependent on paired RAID card 36 61731

Расширенные функции Intel® RAID

Сравнить
Все | Нет

Варианты лицевой панели

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Launched 62446
2U Bezel CYP2UBEZEL Launched 62449

Опции отсека для дисковода

Сравнить
Все | Нет

Опции для радиатора

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U/2U Mezzanine Interposer CYPSASMODINT Launched 62758
1U EVAC Heat Sink, CYP1UHSEVAC Launched 62759
1U Heat-Sink CYP1UHSSTD Launched 62760
2U Heat-Sink CYP2UHSSTD Launched 62764

Опции модуля управления

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 62886
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 62913
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 62914

Опции питания

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Launched 62943
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Launched 62949

Опции для направляющих

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
2U GPGPU Kit CYPGPGPUKIT Launched 62990
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Launched 63000
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Launched 63011
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Launched 63015

Опции для переходной платы

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U PCIe Riser CYP1URISER2STD Launched 63048
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Launched 63049
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD Launched 63051
2U PCIe Riser CYP2URISER1RTM Launched 63056
2U PCIe Riser CYP2URISER1STD Launched 63057
2U PCIe Riser (Double Width) CYP2URISER1DBL Launched 63058
2U PCIe Riser CYP2URISER2STD Launched 63059
2U PCIe Riser (Double Width) CYP2URISER2DBL Launched 63060
2U PCIe Riser CYP2URISER3STD Launched 63061

Опции запасных плат

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212 Launched 63140
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204 Launched 63141
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208 Launched 63142
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Launched 63143
2U Midplane x16 to x48 Switch NVMe CYPSWITCHMP Launched 63144

Опции запасных кронштейнов и отсеков дисководов

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Launched 63420

Опции запасных вентиляторов

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Launched 63479
2U Air Duct Common for 1U HS BRPDUCTSWFHFL Launched 63480
2U Air Duct Standard for 2U HS (Spare) BRPDUCTSTD Launched 63481
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Launched 63486

Опции запасного питания

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
North America Power cable FPWRCABLENA Launched 63664

Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 63754

Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 100GbE

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 50634

Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 25GbE

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 50679

Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 50759
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 50769

SSD-накопитель Intel® Optane™ серии DC

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 52926
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 52947
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 52971
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53009
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53012
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53030
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53041
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53046
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53052
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53067
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53110
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53166

SSD-накопитель Intel® серии D7-P5510

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD D7-P5510 Series (7.68TB, 2.5in PCIe 4.0 x4, 3D4, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53530
Intel® SSD D7-P5510 Series (3.84TB, 2.5in PCIe 4.0 x4, 3D4, TLC) 3.84 TB Launched U.2 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53541

SSD-накопитель Intel® серии D5-P4326

Сравнить
Все | Нет

SSD-накопитель Intel® серии D3-S4610

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 53809
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 53855
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 53882
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 53917
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 53951

SSD-накопитель Intel® серии D3-S4510

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD D3-S4510 Series (7.68TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 54073
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 54095
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 54122
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 54162
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 54199
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 54215
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 54253
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 54273
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 54309

Технология Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 54714
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 54715
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 54716

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4610

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 57928
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 57937
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 57957
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 57988

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4511

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P4511 Series (2.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 58207
Intel® SSD DC P4511 Series (1.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 58223

Твердотельные накопители Intel® DC серии P4510

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P4510 Series (8.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 58264
Intel® SSD DC P4510 Series (4.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 58296
Intel® SSD DC P4510 Series (2.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 58342
Intel® SSD DC P4510 Series (1.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 58376

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается прекращение производства

Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC

Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.