Переходная плата 1U PCIe*

разъем x16 PCIe* и соединитель M.2 для платы D50TNP1SBCR TNP1UCRRISER

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание 1U PCIe* x16 Riser Card for Low-Profile PCIe* Card and M.2.
    To be used on the following modules:
    • Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module
    • Intel® Server System D50TNP1MHEVAC Compute Module
    • Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER, Single

  • MM# 99AF4H
  • Код заказа TNP1UCRRISER
  • Идентификаторы MDDS 708377

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8537109170

Информация о PCN

Совместимая продукция

Семейство серверов Intel® D50TNP

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 62127
Intel® Server System D50TNP1MHCRAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 62129
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62131
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62134
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62138

Серверная плата Intel® D50TNP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62559

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается прекращение производства

Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.