Серверная система Intel® M70KLP4S2UHH
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Семейство серверных систем Intel® M70KLP
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Kelton Pass
-
Дата выпуска
Q1'21
-
Состояние
Launched
-
Ожидается прекращение производства
2022
-
Объявление EOL
Monday, March 7, 2022
-
Последний заказ
Friday, May 6, 2022
-
Атрибуты последнего получения
Tuesday, July 5, 2022
-
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
-
Форм-фактор корпуса
2U Rack
-
Размеры корпуса
841 mm x 435 mm x 87 mm
-
Форм-фактор платы
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
-
В комплекте включены салазки для стойки
Да
-
Совместимая серия продукции
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Разъем
P+
-
Расчетная мощность
250 W
-
Теплоотвод
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
-
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
-
Системная плата
Intel® Server Board M70KLP2SB
-
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C621
-
Целевой рынок
Mainstream
-
Оптимизированная для стойки плата
Да
-
Источник питания
2000 W
-
Тип источника питания
AC
-
Кол-во входящих в комплект источников питания
2
-
Резервные вентиляторы
Да
-
Поддерживается резервное питание
Да
-
Объединительные платы
Included
-
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.
Дополнительная информация
-
Описание
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.
Память и хранение данных
-
Профиль системы хранения данных
Hybrid Storage Profile
-
Типы памяти
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
-
Макс. число модулей DIMM
48
-
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
6 TB
-
Максимальная емкость системы хранения
192 TB
-
Количество поддерживаемых передних накопителей
24
-
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"
-
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
-
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
-
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да
Варианты расширения
-
PCIe x8 поколения 3.x
4
-
PCIe x16 поколения 3.x
2
-
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
-
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
40
-
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
-
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
-
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
3x PCIe Gen3 x8
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
5
-
Конфигурация USB
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
-
Общее кол-во портов SATA
1
-
Количество каналов UPI
6
-
Конфигурация RAID
1, 5, 6, and 10
-
Кол-во последовательных портов
2
Спецификации корпуса
-
Макс. конфигурация процессора
4
Усовершенствованные технологии
-
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Да
-
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Резервное питание Intel® по требованию
Да
-
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
-
Версия модуля TPM
2.0
Заказ и соблюдение требований
Информация о заказе и спецификациях
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8473305100
Совместимая продукция
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения
Семейство серверных плат Intel® M70KLP
Резервное копирование Intel® RAID (батареи/флэш-память)
RAID-контроллеры Intel®
Технология Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Опции для системы проводов
Опции модуля управления
Опции питания
Опции для направляющих
Security Module Option
Spare Fan Options
Spare Riser Card Options
Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией
Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 100GbE
Сетевой адаптер Intel® Ethernet E810 25GbE
Сетевой адаптер Intel® Ethernet XXV710
Intel® Ethernet Server Adapter XL710
Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710
Серверные сетевые адаптеры Intel® серии I350
SSD-накопитель Intel® серии D3
Энергозависимая память Intel® Optane™ серии 200
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4610
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510
Драйверы и ПО
Описание
Тип
Подробнее
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Имя
Intel® Server System M70KLP Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI
Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server System M70KLP Family
System Information Retrieval Utility (SysInfo) for Intel® Server System M70KLP
System Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server System M70KLP
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается прекращение производства
Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Профиль системы хранения данных
Профили гибридных устройств хранения данных представляют собой комбинацию твердотельных накопителей SATA или NVMe и жестких дисков. Профили устройств хранения данных на основе флэш-памяти являются комбинацией твердотельных накопителей NMVe* и SATA.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число модулей DIMM
Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.
PCIe x8 поколения 3.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 поколения 3.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Количество каналов UPI
Интерфейс Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) представляет собой высокоскоростной канал взаимодействия процессоров, обеспечивающий повышенную пропускную способность и производительность по сравнению с Intel® QPI.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Кол-во последовательных портов
Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Дополнительные варианты поддержки Серверная система Intel® M70KLP4S2UHH
Техническая поддержка продукции
Файлы для загрузки и ПО
Сообщество поддержки
Гарантия и заменаОставьте отзыв
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.