Intel® Server Board M70KLP2SB

0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 4

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Совместимая продукция

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380HL Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 1
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8380H Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 4
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8376HL Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 42
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8376H Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 45
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8360HL Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 116
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8360H Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 121
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8356H Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 134
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8354H Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 142
Процессор Intel® Xeon® Platinum 8353H Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 146
Процессор Intel® Xeon® Gold 6348H Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 198
Процессор Intel® Xeon® Gold 6330H Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 213
Процессор Intel® Xeon® Gold 6328HL Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 219
Процессор Intel® Xeon® Gold 6328H Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 222

Intel® Server System M70KLP Family

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System M70KLP4S2UHH Q1'21 Launched 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+ 52070

Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Сравнить
Все | Нет
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45403
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45406
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45409

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC

Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

PCIe x8 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.