Liquid Cooling M.2 heatsink assembly TNPM2HSLC

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание M.2 heat sink spare kit for liquid-cooled modules. Compatible with TNP 1U riser and TNP 1U CR riser.

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Liquid Cooling M.2 heatsink assembly TNPM2HSLC, Single

  • MM# 99A5Z9
  • Код заказа TNPM2HSLC

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Серверная система Intel® семейства D50TNP

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50760

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается прекращение производства

Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.