1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание 1U Standard Air-Cooled Heat Sink Front.
    To be used on the following modules:
    • Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module
    • Intel® Server System D50TNP1MHCRAC Compute Module
    • Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF, Single

  • MM# 99A2F9
  • Код заказа TNP1UHSF

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Серверная система Intel® семейства D50TNP

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50748
Intel® Server System D50TNP1MHCRAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50754
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50759

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.