Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Серверная система Intel® семейства D50TNP
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Tennessee Pass
  • Состояние Launched
  • Дата выпуска Q3'21
  • Ожидается прекращение производства 2025
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Совместимая серия продукции 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Форм-фактор платы 8.33” x 21.5”
  • Форм-фактор корпуса 2U Rack
  • Разъем Socket-P4
  • Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Расчетная мощность 205 W
  • Входящие в комплектацию элементы (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K74857
    (1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
    (1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
    (2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
    (2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
    (2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
    (2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
    (1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
    (1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230

  • Набор микросхем платы Intel® C621A Chipset
  • Целевой рынок High Performance Computing

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module , Single

  • MM# 99A27J
  • Код заказа D50TNP2MHSTAC

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Совместимая продукция

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 177
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 180
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 183
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 224
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 235
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 241
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 244
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 246
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 250
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 253
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 259
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 268
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 276
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 282
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 286
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 289
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 292
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 299
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 302
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 305
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 309
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 313
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 316
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 320

Cемейство серверных плат Intel® D50TNP1SB

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 51197
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 51198

RAID-контроллеры Intel®

Сравнить
Все | Нет

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Сравнить
Все | Нет

Опции модуля управления

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 52802
EMP Module AXXFCEMP Launched 52805
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 52829
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 52830

Spare Board Options

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD Launched 53109

Spare Cable Options

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 53128

Spare Drive Bays & Carrier Options

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Blank Ruler Filler TNPRLRBLNK Launched 53302

Spare Heat-Sink Options

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Launched 53434
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Launched 53435
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 53439
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched 53452

Spare Riser Card Options

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER Launched 53571

Сетевой адаптер Intel® серии E810

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40894

Сетевой адаптер Intel® серии XXV710

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40975

Сетевой адаптер Intel® серии X710

Сравнить
Все | Нет

Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet серии X550

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 41103

Серверные сетевые адаптеры Intel® серии I350

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Конфигурация портов Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 41287

Intel® Optane™ DC SSD Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43236
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43239
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43257

Intel® SSD D5 Series

Название продукта Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD D5-P4326 Series (15.36TB, E1.L PCIe 3.1 x4, 3D2, QLC) Launched E1.L PCIe 3.1 x4, NVMe 43764

Intel® SSD D3 Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44184
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44238
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44294

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4511

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P4511 Series (2.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48134
Intel® SSD DC P4511 Series (1.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48150

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P4510 Series (15.3TB, EDSFF L 9.5mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 15.36 TB Launched E1.L PCIe 3.1 x4, NVMe 48185

Адаптер Intel® Omni-Path Host Fabric Interface PCIe серии 100

Название продукта Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 2 Port Split PCIe x16 Launched 63235

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Загрузить Драйвер для® intel® для ОС Windows* для серверных систем и систем Intel® на базе микросхем Intel® 621A

Загрузить Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) для Windows

Загрузить Intel® Server Board BIOS семейства D50TNP и пакет обновления системного микропрограммного обеспечения (SFUP) для Windows* и Linux*

Загрузить Intel® Server Board BIOS семейства D50TNP и пакет обновления микропрограммного обеспечения для UEFI

Загрузить Драйвер onboard Video Driver для Windows* для серверных® Intel® и систем на базе® intel® 621A

Загрузить Драйвер onboard Network Driver для серверных® Intel® и систем на базе микросхем Intel® 621A

Загрузить Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Загрузить Датчик® Intel® Configuration Detector для Linux*

Загрузить Утилита обновления системного микропрограммного обеспечения (SysFwUpdt) для серверных систем Intel® и серверных систем Intel® на базе микросхем Intel® 621A

Загрузить Утилита и получения системной информации (SysInfo) для серверных систем Intel® и серверных систем Intel® на базе микросхем Intel® 621 A

Загрузить Утилита save and Restore System Configuration Utility (syscfg) для серверных систем Intel® и серверных систем Intel® на базе процессора Intel® 621 A

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается прекращение производства

Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC

Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)

Разъемы OCuLink PCIe на системной плате предназначены для непосредственного подключения твердотельных накопителей NVMe.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.