Комплект для ноутбука Intel® NUC 9 Extreme — LAPQC71C

Спецификации

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

  • Дискретная графическая система GeForce* RTX 2060

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

  • Кол-во портов USB 3
  • Интегрированные функции беспроводного доступа Intel® Wi-Fi 6 AX200
  • Число портов Thunderbolt™ 3 1x Thunderbolt™ 3

Спецификации корпуса

  • Размеры корпуса 356.4mm x 233.6mm x 20.5mm

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Центр управления для комплектов Intel® NUC 9 Extreme laptop Kits

Обновление BIOS для комплектов для ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme — LAPQC71x [QCCFL357]

Thunderbolt™ 3 программы обновления микропрограммного обеспечения для комплектов ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Драйвер технологии Intel® Wireless для комплектов ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Драйвер intel® Wireless Bluetooth® для комплектов ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Драйвер подключения Realtek* LAN для комплектов ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Драйвер DCH для графики Intel® для комплектов ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Intel® Serial IO драйвера для комплектов intel® NUC 9 Extreme laptop Kits

Драйвер Realtek* High Definition Audio для комплектов ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Intel® Rapid Storage Technology (RAID) для комплектов ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Драйвер для чтения карт Realtek* для комплектов intel® NUC 9 Extreme laptop Kits

Intel® Chipset Device Software комплекты для ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Драйвер графики NVIDIA* для комплектов ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Intel® Management Engine драйвера для наборов ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Thunderbolt™ 3 DCH для комплектов ноутбуков Intel® NUC 9 Extreme

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота при нагрузке на одно ядро процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Разъем M.2 (устройство хранения)

Разъем M.2 (устройство хранения) — определяет возможность установки расширительных плат устройств хранения.

Число портов Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 — это высокоскоростной интерфейс (40 Гбит/с) для подключения к компьютеру различных периферийных устройств и дисплеев. Thunderbolt™ 3 использует разъем USB Type-C™, который объединяет интерфейсы PCI Express (PCIe 3-го поколения), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 2-го поколения и обеспечивает питание постоянного тока мощностью до 100 Вт через один кабель.