Серверная система Intel® M20MYP1UR

0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Серверная система Intel® семейства M20MYP
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Mystic Pass
  • Дата выпуска Q2'20
  • Состояние Launched
  • Ожидается задержка 2023
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Форм-фактор корпуса 1U Rack
  • Размеры корпуса 660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
  • Форм-фактор платы SSI EEB (12 x 13 in)
  • Совместимая серия продукции 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Разъем Socket P
  • Расчетная мощность 150 W
  • Теплоотвод (2) AXXSTPHMKIT1U
  • Теплоотвод входит в комплект поставки Да
  • Системная плата Intel® Server Board MYP1USVB
  • Набор микросхем платы Набор микросхем Intel® C624
  • Целевой рынок Cloud/Datacenter
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Источник питания 750 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 1
  • Объединительные платы Included
  • Входящие в комплектацию элементы (1) Intel® Server Chassis M20MYP
    (1) Intel® Server Board MYP1USVB
    (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
    (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
    (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
    (1) Pre-installed control panel
    (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
    (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
    (1) Backplane power cable
    (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
    (6) 40 x 28 mm managed system fans
    (1) 750W power supply module FXX750PCRPS
    (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
    (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx

  • Условия использования Server/Enterprise

Дополнительная информация

  • Описание Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
    Dual CPU support up to 150W TDP.
    Up to 165W for specific single CPU configurations.

Память и хранение данных

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server System M20MYP1UR, Single

  • MM# 999WRX
  • Код заказа M20MYP1UR

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

Совместимая продукция

Масштабируемый процессор Intel® Xeon® 2-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® Gold 6212U Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB
Процессор Intel® Xeon® Gold 6210U Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB
Процессор Intel® Xeon® Gold 6209U Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB
Процессор Intel® Xeon® Gold 6208U Launched Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB
Процессор Intel® Xeon® Gold 5222 Launched Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB
Процессор Intel® Xeon® Gold 5220R Launched Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB
Процессор Intel® Xeon® Gold 5220 Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB
Процессор Intel® Xeon® Gold 5218R Launched Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB
Процессор Intel® Xeon® Gold 5218 Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB
Процессор Intel® Xeon® Gold 5217 Launched Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB
Процессор Intel® Xeon® Gold 5215 Launched Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB
Процессор Intel® Xeon® Silver 4216 Launched Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB
Процессор Intel® Xeon® Silver 4215R Launched Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB
Процессор Intel® Xeon® Silver 4215 Launched Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB
Процессор Intel® Xeon® Silver 4214R Launched Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB
Процессор Intel® Xeon® Silver 4214 Launched Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB
Процессор Intel® Xeon® Silver 4210T Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.30 GHz 13.75 MB
Процессор Intel® Xeon® Silver 4210R Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB
Процессор Intel® Xeon® Silver 4210 Launched Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB
Процессор Intel® Xeon® Silver 4208 Launched Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB
Процессор Intel® Xeon® Bronze 3204 Launched Q2'19 6 1.90 GHz 1.90 GHz 8.25 MB

Семейство серверных плат Intel® M20MYP

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® MYP1USVB Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal P Нет 205 W

RAID-контроллеры Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
RAID-контроллер Intel® RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
RAID-контроллер Intel® RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
RAID-контроллер Intel® RS3WC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0
RAID-контроллер Intel® RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
RAID-контроллер Intel® RS3UC080J Launched Low Profile MD2 Card None 8 0

ПО для RAID-контроллеров Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
Ключ обновления Intel® RAID C600 RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0

Варианты лицевой панели

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Передняя панель 1U MYP1UBEZEL Launched

Опции для радиатора

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U Passive Heat Sink AXXSTPHMKIT1U Launched
Пассивный радиатор AUPCWPBTP (92 x 100 мм) Discontinued
CPU Carrier Clip AXXSTCPUCAR Launched

Опции модуля управления

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Модуль удаленного управления 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched

Опции для переходной платы

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Launched

Spare Board Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U Power distribution Board MYP1UPDB Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Launched

Spare Fan Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Комплект вентиляторов 1U MYP1UFAN Launched

Spare Power Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
750W Common Redundant Power Supply FXX750PCRPS (Platium-Efficiency) Launched

Spare Riser Card Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER Launched

Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Dual Processor Board Extended Warranty Launched

Сетевой адаптер Intel® серии XXV710

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Сетевой адаптер Intel® XXV710-DA1 для OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Сетевой адаптер Intel® XXV710-DA2 для OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Сетевой адаптер Intel® серии X722

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Сетевой адаптер Intel® X722-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 7m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Сетевой адаптер Intel® серии X710

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet серии X550

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Серверные сетевые адаптеры Intel® серии I350

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный адаптер Intel® I350-F2 Ethernet Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Серверный адаптер Intel® I350-F4 Ethernet Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Серверный адаптер Intel® I350-T2V2 Ethernet Launched Cat 5 up to 100m Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Твердотельные накопители Intel® DC с памятью Intel® Optane™ серии P4800X

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® Optane™ DC серии P4800X (375 ГБ, половинной высоты, PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe

Intel® Data Center Manager

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Data Center Manager Console Launched

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Условия использования

Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.

Профиль системы хранения данных

Профили гибридных устройств хранения данных представляют собой комбинацию твердотельных накопителей SATA или NVMe и жестких дисков. Профили устройств хранения данных на основе флэш-памяти являются комбинацией твердотельных накопителей NMVe* и SATA.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема

Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.

Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема

Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.