Комплект для ноутбука Intel® NUC X15 — LAPKC71E

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Размеры корпуса 357mm x 235mm x 21.65mm

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBFU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, QHD165, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGM
  • Код заказа BKC71EBFU6000

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBFN6002, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, QHD165, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99AJGP
  • Код заказа BKC71EBFN6002

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBGU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, FHD240, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGR
  • Код заказа BKC71EBGU6000

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

Информация о PCN/MDDS

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Комплекты для ноутбуков Intel® NUC X15 — LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E — UniwillService для NUC Software Studio

Инструменты интегратора встроенного ПО Intel® Aptio* V UEFI

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота при нагрузке на одно ядро процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Разъем M.2 (устройство хранения)

Разъем M.2 (устройство хранения) — определяет возможность установки расширительных плат устройств хранения.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Число портов Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 — это высокоскоростной интерфейс (40 Гбит/с) для подключения к компьютеру различных периферийных устройств и дисплеев. Thunderbolt™ 3 использует разъем USB Type-C™, который объединяет интерфейсы PCI Express (PCIe 3-го поколения), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 2-го поколения и обеспечивает питание постоянного тока мощностью до 100 Вт через один кабель.