Элемент системной платы Intel® NUC Pro

0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Техническое описание Смотреть
  • Описание The modular Intel® NUC Board Element designed to take a range of Intel® NUC Compute Elements. Also available as modular carrier board with built in thermal solution. Ideal for providers creating embedded solutions.
  • Краткое описание продукции Смотреть
  • URL-адрес для получения дополнительной информации Смотреть

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® NUC Pro Board Element CMB1BB, 5 pack

  • MM# 999M8T
  • Код заказа BKCMB1BB

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Информация о PCN/MDDS

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Разъем M.2 (устройство хранения)

Разъем M.2 (устройство хранения) — определяет возможность установки расширительных плат устройств хранения.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Дополнительные разъемы

Дополнительные разъемы позволяют использовать дополнительные интерфейсы, такие как NFC, вспомогательные источники питания и др.