Intel® FPGA PAC N3000

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Memory Specifications

  • Внешняя интегрированная память DDR4 9 GB
  • Внешняя интегрированная память SRAM 144 Mb QDR IV

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Поддерживаемые инструментальные средства Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • Техническое описание Смотреть
  • Описание Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-10AT1151AES

  • MM# 984522
  • Код заказа BD-NVV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-10AT1151AES

  • MM# 984538
  • Код заказа BD-NFV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-N3000-1

  • MM# 999H1K
  • Код заказа BD-NFV-N3000-1

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-2

  • MM# 999HGN
  • Код заказа BD-NVV-N3000-2

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-3

  • MM# 999PJD
  • Код заказа BD-NVV-N3000-3

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

Информация о PCN/MDDS

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

FPGA

Массивы FPGA являются интегрированными схемами, которые позволяют разработчикам программировать настраиваемую цифровую логику в различных периферийных системах.

Элементы логики

Элементы логики представляют собой наименьшие единицы логики архитектуры Intel® FPGA. Элементы логики компактны и содержат расширенные функции для эффективного использования логики.

Блоки DSP

Каждый массив FPGA, установленный на программируемой плате ускорения, содержит блоки цифрового сигнального процессора (DSP) на архитектуре FPGA. Блоки DSP используются для фильтрации и сжатия существующих аналоговых сигналов. Выделенные блоки DSP в массиве FPGA оптимизированы для реализации различных общих функций DSP с максимальной производительностью и минимальным использованием ресурсов логики.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Интерфейс QSFP

Intel PAC оснащены ячейками QSFP (например, QSFP+, QSFP28) на передней панели платы. Список поддерживаемых Intel разъемов см. в таблице характеристик продукции. Для многократного развертывания клиенты должны использовать проверенные Intel модули QSFP.

Спецификации системы охлаждения

Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.