Вычислительный модуль серверной системы Intel® S9232WK2HLC

Вычислительный модуль серверной системы Intel® S9232WK2HLC

0 Розничные магазины X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
    Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Усовершенствованные технологии

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server System S9232WK2HLC Compute Module, Single

  • MM# 999DA1
  • Код заказа S9232WK2HLC

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A002U*
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

Изображения продукции

Изображения продукции

Совместимая продукция

Процессоры Intel® Core™ i7 6-го поколения

Сравнить
Все | Нет

Масштабируемый процессор Intel® Xeon® 2-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® Platinum 9222 Launched Q3'19 32 3.70 GHz 2.30 GHz 71.5 MB

Семейство серверных корпусов Intel® FC2000

Название продукта Состояние Форм-фактор корпуса SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Chassis FC2HLC21W3 Launched 2U Front IO, 4 node Rack

Опции модуля управления

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
EMP Module AXXFCEMP Launched

Опции для направляющих

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
2U Chassis Fixed External Rail Kit FCXXRAILKIT Launched

Spare Cable Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched

Spare Heat-Sink Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
2U Passive Heat Sink FXXWKHS Launched
Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM FXXWKLCDMTM Launched
Liquid-Cooling Loop Kit FXXWKLCLP Launched
Liquid-Cooling Memory Retention Clip FXXWKLCDMCLP Launched
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched

Spare Riser Card Options

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
2U Spare PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Adapter Card Connector) FXXWK2URISER Launched

Сетевой адаптер Intel® серии XXV710

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Сетевой адаптер Intel® XXV710-DA1 для OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Сетевой адаптер Intel® XXV710-DA2 для OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Ethernet Server Adapter XL710 Series

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Сетевой адаптер Intel® серии X710

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet серии X550

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Твердотельные накопители Intel® DC с памятью Intel® Optane™ серии P4800X

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe

Твердотельный накопитель Intel® серии D3-S4510

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4610

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4511

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4511 (2,0 ТБ, M.2 110 мм, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4511 (1,0 ТБ, M.2 110 мм, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510

Твердотельные накопители Intel® DC серии P4101

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3100

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 512 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (256GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 256 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (128GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 128 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Technical Documentation

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC

Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.