Вычислительный модуль серверной системы Intel® S9256WK1HLC

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
    Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Усовершенствованные технологии

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® Server System S9256WK1HLC Compute Module, Single

  • MM# 999D9P
  • Код заказа S9256WK1HLC

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

Информация о PCN

Совместимая продукция

Масштабируемый процессор Intel® Xeon® 2-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Расчетная мощность Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Xeon® Platinum 9282 Processor Launched Q2'19 56 3.80 GHz 2.60 GHz 77 MB Intel® Smart Cache 400 W 468

Процессоры Intel® Core™ i7 6-го поколения

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота в режиме Turbo Кэш-память Встроенная в процессор графическая система Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Core™ i7-6498DU Processor Discontinued Q4'15 2 3.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 510 9182

Семейство серверных корпусов Intel® FC2000

Название продукта Состояние Форм-фактор корпуса Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Chassis FC2HLC21W3 Launched 2U Front IO, 4 node Rack 62509

Опции модуля управления

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64254
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64263

Опции для направляющих

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Q3'19 Launched 64355

Опции запасных кабелей

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64704

Опции обслуживания запасных корпусов

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Q3'19 Launched 64764

Опции запасных радиаторов

Сравнить
Все | Нет

Опции запасных переходных плат

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
1U Spare PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) FXXWK1URISER Q3'19 Discontinued 65195

Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией

Название продукта Дата выпуска Состояние Sort Order Сравнить
Все | Нет
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65243

Сетевой адаптер Intel® Ethernet XXV710

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA1 Discontinued SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52038
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52044

Серверный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710

Сравнить
Все | Нет

Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710

Название продукта Состояние Тип кабеля Конфигурация портов Скорость передачи данных на порт Тип интерфейса системы Sort Order Сравнить
Все | Нет
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52121

Конвергентный сетевой Ethernet-адаптер Intel® X550

Сравнить
Все | Нет

SSD-накопитель Intel® Optane™ серии DC

Сравнить
Все | Нет

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Поддержка

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается прекращение производства

Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC

Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.