Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPS24R
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Семейство Серверная система Intel® S2600BPR
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Buchanan Pass
-
Состояние
Launched
-
Дата выпуска
Q2'19
-
Ожидается прекращение производства
2023
-
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
-
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
-
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
-
Кол-во соединений QPI
2
-
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Поддерживаемые операционные системы
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
-
Форм-фактор платы
Custom 6.8" x 19.1"
-
Форм-фактор корпуса
2U Rack
-
Разъем
Socket P
-
Доступны встроенные системы
Да
-
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Оптимизированная для стойки плата
Да
-
Расчетная мощность
165 W
-
Входящие в комплектацию элементы
(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPSR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB24
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct(1) External VGA port bracket
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.
Required Items – Sold Separately:
(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P
(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
-
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C622
-
Целевой рынок
High Performance Computing
Дополнительная информация
-
Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
-
Описание
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPSR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
-
URL-адрес для получения дополнительной информации
Смотреть
Спецификации памяти
-
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
2.8 TB
-
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
-
Макс. число каналов памяти
12
-
Макс. число модулей DIMM
16
-
Поддержка памяти ECC ‡
Да
-
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
-
Макс. кол-во каналов PCI Express
80
-
Редакция PCI Express
3.0
-
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
-
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
-
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24
-
Разъем переходной платы 4: общее число каналов
16
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
2
-
Версия USB
3.0
-
Общее кол-во портов SATA
4
-
Конфигурация RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
-
Кол-во последовательных портов
1
-
Кол-во портов LAN
2
-
Интегрированный сетевой адаптер
Dual 10GbE SFP+ ports support
Спецификации корпуса
-
Макс. конфигурация процессора
2
Усовершенствованные технологии
Прозрачная цепочка поставок Intel®
-
Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
-
Версия модуля TPM
2.0
Безопасность и надежность
Заказ и соблюдение требований
Изображения продукции
Изображения продукции
Совместимая продукция
Масштабируемый процессор Intel® Xeon® 2-го поколения
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®
RAID-контроллеры Intel®
Расширенные функции Intel® RAID
ПО для RAID-контроллеров Intel®
Технология Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Опции для системы проводов
Опции ввода-вывода
Опции модуля управления
Опции для переходной платы
Spare Board Options
Spare Fan Options
Spare Heat-Sink Options
Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией
Сетевой адаптер Intel® Ethernet XXV710
Intel® Ethernet Server Adapter XL710
Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710
Конвергентный сетевой Ethernet-адаптер Intel® X550
SSD-накопитель Intel® Optane™ серии DC
SSD-накопитель Intel® серии D5
SSD-накопитель Intel® серии D3
Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 100
Твердотельные накопители Intel® DC серии P4618
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4610
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4600
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4501
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4500
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3520
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3100
Intel® Data Center Manager
Драйверы и ПО
Описание
Тип
Подробнее
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Имя
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621 A Chipset
Onboard Network Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Onboard Video Driver for Linux* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Onboard Video Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® Server Board S2600BP Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI
Intel® Server Board S2600BP Family BIOS and Firmware Update for Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Intel® Server Debug and Provisioning Tool Windows Admin Center Extension
System Event Log (SEL) Viewer Utility for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) for Windows*
Intel® Data Center Blocks for Nutanix* Enterprise Cloud Platform BIOS and Firmware Update Package (H2XXXBP_bare_metal) for UEFI
Intel® Configuration Detector for Linux*
BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Non-Volatile Memory (NVM) Update Utility for Intel® Ethernet Converged Network Adapter X722 Series for Intel® Server Board S2600BPS Family
Save and Restore System Configuration Utility (SYSCFG)
System Information Retrieval Utility (SysInfo) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 61X Chipset
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Windows* Driver for Intel® Integrated RAID RMSP3LD060 (Integrated Controller on AHWBPBGB24R)
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) and Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Linux* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Firmware Package for Intel® Integrated RAID RMSP3LD060 (Integrated Controller on AHWBPBGB24R)
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается прекращение производства
Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Кол-во соединений QPI
QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. число модулей DIMM
Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Вывод графической системы
Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Кол-во последовательных портов
Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.
Кол-во портов LAN
Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Дополнительные варианты поддержки Вычислительный модуль Intel® HNS2600BPS24R
Техническая поддержка продукции
Файлы для загрузки и ПО
Сообщество поддержки
Гарантия и заменаОставьте отзыв
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.