Серверная система Intel® R2312WF0NPR
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Семейство серверных систем Intel® R2000WFR
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Wolf Pass
-
Дата выпуска
Q2'19
-
Состояние
Launched
-
Ожидается прекращение производства
2023
-
Объявление EOL
Friday, May 5, 2023
-
Последний заказ
Friday, June 30, 2023
-
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
-
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor System Extended Warranty
-
Поддерживаемые операционные системы
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
-
Форм-фактор корпуса
2U, Spread Core Rack
-
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
-
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Разъем
Socket P
-
Расчетная мощность
165 W
-
Теплоотвод
(2) FXXCA78X108HS
-
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
-
Системная плата
Intel® Server Board S2600WF0R
-
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C624
-
Целевой рынок
Mainstream
-
Оптимизированная для стойки плата
Да
-
Тип источника питания
AC
-
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
-
Объединительные платы
Included
-
Входящие в комплектацию элементы
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) PCIe* riser card brackets. In
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(12) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(12) 3.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly A2UHANDLKIT
o 1 set storage rack handles
o Mini front panel (board only)
o 410 mm front panel cable H26893-xxx
o 640 mm front panel USB 2.0 cable H20005-xxx
(1) 175 mm backplane I2C cable H91172-xxx
(1) 800 mm mini SAS HD cable AXXCBL800HDHD
(1) 875 mm mini SAS HD cable AXXCBL875HDHD
(1) 950 mm mini SAS HD cable AXXCBL950HDHD
(1) 525/675 mm backplane power cable H82097-xxx
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans
See Configuration Guide for complete list
Дополнительная информация
-
Описание
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.
Память и хранение данных
-
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
-
Макс. число модулей DIMM
24
-
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
6 TB
-
Количество поддерживаемых передних накопителей
12
-
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Количество поддерживаемых задних накопителей
2
-
Форм-фактор с задним накопителем
2.5" SATA (optional)
-
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
-
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
-
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
-
PCIe x4 поколения 3
1
-
PCIe x8 поколения 3.x
3
-
PCIe x16 поколения 3.x
2
-
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
4
-
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
-
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
-
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
-
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
12
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
5
-
Общее кол-во портов SATA
10
-
Количество каналов UPI
2
-
Конфигурация RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Кол-во последовательных портов
2
-
Интегрированный сетевой адаптер
1GbE (mgmt port)
-
Кол-во портов LAN
1
-
Поддержка оптических дисков
Да
Спецификации корпуса
-
Макс. конфигурация процессора
2
Усовершенствованные технологии
-
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Нет
-
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
-
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Да
-
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
-
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
-
Версия модуля TPM
2.0
Прозрачная цепочка поставок Intel®
-
Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Заказ и соблюдение требований
Совместимая продукция
Масштабируемый процессор Intel® Xeon® 2-го поколения
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®
Серверная плата Intel® S2600WFR
Интегрированные RAID-модули/системные платы Intel®
RAID-контроллеры Intel®
Платы расширения Intel® для систем хранения
ПО для RAID-контроллеров Intel®
Опции для системы проводов
Опции панели управления корпуса
Опции отсека для дисковода
Опции ввода-вывода
Опции модуля управления
Опции питания
Опции для направляющих
Опции для переходной платы
Опции запасных кабелей
Опции запасных панелей управления корпуса
Опции запасных кронштейнов и отсеков дисководов
Опции запасных вентиляторов
Опции запасных радиаторов
Опции запасного питания
Опции запасных переходных плат
Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией
Сетевой адаптер Intel® Ethernet XXV710
Серверный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710
Сетевой адаптер Intel® Ethernet X710
Конвергентный сетевой Ethernet-адаптер Intel® X550
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X540
Серверные сетевые адаптеры Intel® серии I350
SSD-накопитель Intel® Optane™ серии DC
Энергонезависимая память Intel® Optane™ серии 100
Драйверы и ПО
Описание
Тип
Подробнее
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Поддержка
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается прекращение производства
Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число модулей DIMM
Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
PCIe x4 поколения 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 поколения 3.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 поколения 3.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
Разъемы OCuLink PCIe на системной плате предназначены для непосредственного подключения твердотельных накопителей NVMe.
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Количество каналов UPI
Интерфейс Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) представляет собой высокоскоростной канал взаимодействия процессоров, обеспечивающий повышенную пропускную способность и производительность по сравнению с Intel® QPI.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Кол-во последовательных портов
Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Кол-во портов LAN
Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Оставьте отзыв
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.