Серверная система Intel® R1208WFTYSR
Спецификации
Сравнение продукции Intel®
Основные данные
-
Коллекция продукции
Семейство серверных систем Intel® R1000WF
-
Кодовое название
Продукция с прежним кодовым названием Wolf Pass
-
Дата выпуска
Q2'19
-
Состояние
Launched
-
Ожидается задержка
2023
-
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
-
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
-
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Поддерживаемые операционные системы
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
-
Форм-фактор корпуса
1U, Spread Core Rack
-
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 1.72"
-
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
-
Совместимая серия продукции
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Разъем
Socket P
-
Расчетная мощность
165 W
-
Теплоотвод
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
-
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
-
Системная плата
Intel® Server Board S2600WFTR
-
Набор микросхем платы
Набор микросхем Intel® C624
-
Целевой рынок
Mainstream
-
Оптимизированная для стойки плата
Да
-
Источник питания
1100 W
-
Тип источника питания
AC
-
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
-
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
-
Объединительные платы
Included
-
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10GbE LAN)
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks :
• (1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
• (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly FXXFPANEL2
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module
(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers
See Configuration Guide for complete list
Дополнительная информация
-
Описание
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
Память и хранение данных
-
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
-
Макс. число модулей DIMM
24
-
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
7.5 TB
-
Количество поддерживаемых передних накопителей
8
-
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"
-
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
-
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
-
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да
Встроенная в процессор графическая система
Варианты расширения
-
Супер разъем для переходной платы PCIe x24
1
-
PCIe x16 поколения 3.x
2
-
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
4
-
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
-
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
-
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x16
-
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
-
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x16
Спецификации ввода/вывода
-
Кол-во портов USB
5
-
Общее кол-во портов SATA
10
-
Количество каналов UPI
2
-
Конфигурация RAID
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
-
Кол-во последовательных портов
2
-
Интегрированный сетевой адаптер
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
-
Кол-во портов LAN
3
Спецификации корпуса
-
Макс. конфигурация процессора
2
Усовершенствованные технологии
-
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Нет
-
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
-
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Да
-
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Да
-
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
-
Версия модуля TPM
2.0
Прозрачная цепочка поставок Intel®
-
Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да
Заказ и соблюдение требований
Совместимая продукция
Масштабируемый процессор Intel® Xeon® 2-го поколения
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®
Семейство серверных плат Intel® S2600WF
Интегрированные RAID-модули/системные платы Intel®
RAID-контроллеры Intel®
ПО для RAID-контроллеров Intel®
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Платы расширения
Опции для системы проводов
Опции панели управления корпуса
Опции ввода-вывода
Опции модуля управления
Опции питания
Опции для направляющих
Опции для переходной платы
Spare Drive Bays & Carrier Options
Spare Fan Options
Spare Heat-Sink Options
Spare Power Options
Серверные компоненты Intel® с расширенной гарантией
Сетевой адаптер Intel® серии XXV710
Intel® Ethernet Server Adapter XL710 Series
Сетевой адаптер Intel® серии X722
Сетевой адаптер Intel® серии X710
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet серии X550
Адаптер Intel® Ethernet X540 для конвергентных сетей
Серверные сетевые адаптеры Intel® серии I350
Intel® Optane™ DC SSD Series
Intel® SSD D5 Series
Intel® SSD D3 Series
Энергонезависимая память Intel® Optane™
Твердотельные накопители Intel® DC серии P4618
Твердотельный накопитель Intel® DC серии S3520
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4610
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4600
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4501
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4500
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3520
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P3100
Адаптер Intel® Omni-Path Host Fabric Interface PCIe серии 100
Intel® Data Center Manager
Драйверы и ПО
Описание
Тип
ОС
Версия
Дата
Все
Подробно
Скачать
Поиск не дал результатов для запроса
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Новейшие драйверы и ПО
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается задержка
Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число модулей DIMM
Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.
Интегрированная графическая система ‡
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
PCIe x16 поколения 3.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
Разъемы OCuLink PCIe на системной плате предназначены для непосредственного подключения твердотельных накопителей NVMe.
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Количество каналов UPI
Интерфейс Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) представляет собой высокоскоростной канал взаимодействия процессоров, обеспечивающий повышенную пропускную способность и производительность по сравнению с Intel® QPI.
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Кол-во последовательных портов
Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Кол-во портов LAN
Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.