Процессор Intel® Xeon® Gold 6254

Процессор Intel® Xeon® Gold 6254

24,75 МБ кэш-памяти, 3,10 ГГц
1 Retailers X
руб322810 Buy

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Варианты расширения

Спецификации корпуса

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Xeon® Gold 6254 Processor (24.75M Cache, 3.10 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • MM# 999C0C
  • Код SPEC SRF92
  • Код заказа CD8069504194501
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг B1

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SRF92

Совместимая продукция

Семейство серверных систем Intel® R2000WF

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Серверная система Intel® R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Семейство серверных плат Intel® S2600ST

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Нет 205 W
Серверная плата Intel® S2600STQR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Нет 205 W

Семейство серверных плат Intel® S2600WF

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600WF0R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W
Серверная плата Intel® S2600WFQR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W
Серверная плата Intel® S2600WFTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W

Наборы микросхем Intel® серии C620

Название продукта Состояние Частота системной шины Редакция PCI Express Версия USB Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Набор микросхем Intel® C621 Launched Gen 3 3 Да 15 W

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC

Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой - для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Новый набор встраиваемых процессорных технологий, предназначенный для ускорения глубинного обучения искусственного интеллекта. Он дополняет Intel AVX-512 новыми командами VNNI (Vector Neural Network Instruction), что значительно повышает производительность обработки данных глубинного обучения в сравнении с предыдущими поколениями.

Технология Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) — профиль производительности

Возможность конфигурации работы процессора в трех отдельных точках.

Технология Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) — базовая частота

Дает пользователям возможность повысить гарантированную базовую частоту на определенных ядрах (ядра с высоким приоритетом) и понизить базовую частоту на оставшихся ядрах (ядра с низким приоритетом). Повышает общую производительность за счет увеличения тактовой частоты текущих используемых ядер.

Технология Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)

Технология Intel® Resource Director Technology формирует новый уровень доступности и управления общими ресурсами, например, использование кэша последнего уровня (LLC) и пропускной способности памяти приложениями, виртуальными машинами и контейнерами.

Технология Intel® Speed Shift

Технология Intel® Speed Shift использует аппаратно-управляемые P-состояния для обеспечения повышенной оперативности при обработке одного потока данных и кратковременных рабочих нагрузок, таких как веб-поиск, позволяя процессору быстрее выбирать нужную частоту и напряжение для поддержания оптимальной производительности и энергоэффективности.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет лучшую производительность ядер в процессоре и обеспечивает увеличенную производительность в ядрах с помощью возрастающей по мере необходимости частоты, пользуясь преимуществом резерва мощности и температуры.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Количество модулей AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), новые расширения набора команд, имеющие максимально широкие возможности векторных операций (512 бит) с использованием до 2 команд FMA (Fused Multiply Add) для повышения производительности наиболее ресурсоемких вычислительных задач.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Volume Management Device (VMD)

Технология Intel® Volume Management Device (VMD) обладает основными возможностями надежного управления функциями оперативной замены со светодиодным интерфейсом для твердотельных накопителей типа NVMe.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Технология Intel® Run Sure

Технология Intel® Run Sure содержит функции, обеспечивающие высокую надежность и отказоустойчивость платформ (RAS), для максимального продления времени бесперебойной работы серверов, осуществляющих обработку важных задач.

Управление выполнением на основе режимов (MBE)

Управление выполнением на основе режимов может использоваться для проверки надежности и целостности кода ядра.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.