Intel® PAC с Arria® 10 GX FPGA

0 Розничные магазины X

Спецификации

Memory Specifications

  • Внешняя интегрированная память DDR4 8 GB (4 GB x 2 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Поддерживаемые инструментальные средства Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit
  • Техническое описание Смотреть
  • Описание Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA BD-ACD-10AX1152B

  • MM# 999A65
  • Код заказа BD-ACD-10AX1152B

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA DK-ACB-10AX1152AES

  • MM# 980017
  • Код заказа DK-ACB-10AX1152AES

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Семейство серверных систем Intel® R2000WF

Название продукта Дата выпуска Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52318
Серверная система Intel® R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52325
Серверная система Intel® R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52349
Серверная система Intel® R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52363

Семейство серверных плат Intel® S2600WF

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Разъем Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W 52564
Серверная плата Intel® S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W 52566
Серверная плата Intel® S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Нет 205 W 52570

Драйверы и ПО

Новейшие драйверы и ПО

Доступные загружаемые материалы:
Все

Имя

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

FPGA

Массивы FPGA являются интегрированными схемами, которые позволяют разработчикам программировать настраиваемую цифровую логику в различных периферийных системах.

Элементы логики

Элементы логики представляют собой наименьшие единицы логики архитектуры Intel® FPGA. Элементы логики компактны и содержат расширенные функции для эффективного использования логики.

Блоки DSP

Каждый массив FPGA, установленный на программируемой плате ускорения, содержит блоки цифрового сигнального процессора (DSP) на архитектуре FPGA. Блоки DSP используются для фильтрации и сжатия существующих аналоговых сигналов. Выделенные блоки DSP в массиве FPGA оптимизированы для реализации различных общих функций DSP с максимальной производительностью и минимальным использованием ресурсов логики.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Интерфейс QSFP

Intel PAC оснащены ячейками QSFP (например, QSFP+, QSFP28) на передней панели платы. Список поддерживаемых Intel разъемов см. в таблице характеристик продукции. Для многократного развертывания клиенты должны использовать проверенные Intel модули QSFP.

Спецификации системы охлаждения

Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.