Intel® Server System VRN2224BPAF6

0 Retailers X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

  • Коллекция продукции Intel® Data Center Blocks для облака (Intel® DCB для облака)
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Buchanan Pass
  • Дата выпуска Q1'18
  • Состояние Discontinued
  • Ожидается задержка Q3'19
  • Объявление EOL Monday, July 01, 2019
  • Последний заказ Friday, August 30, 2019
  • Атрибуты последнего получения Monday, September 30, 2019
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Сертификация независимых поставщиков ПО Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
  • Форм-фактор корпуса 2U, 4 node Rack Chassis
  • Размеры корпуса 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Форм-фактор платы Custom 6.8" x 19.1"
  • Количество разъемов для процессоров Socket P
  • Расчетная мощность 105 W
  • Теплоотвод 8
  • Теплоотвод входит в комплект поставки Да
  • Системная плата Intel® Server Board S2600BPS
  • Набор микросхем платы Набор микросхем Intel® C622
  • Целевой рынок Cloud/Datacenter
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Источник питания 2130 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 2
  • Резервные вентиляторы Нет
  • Поддерживается резервное питание Да
  • Объединительные платы Included
  • Входящие в комплектацию элементы (1) Intel® Server Chassis H2224XXLR3
    (4) Intel® Compute Module HNS2600BPS24
    (4) Intel® Passthrough Bridge Board AHWBPBGB24
    (8) Intel® Xeon® Gold 5118 Processor
    (4) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series 375GB 2.5"
    (4) Intel® SSD DC P4101 Series 256GB M.2
    (4) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
    (20) Intel® SSD D3 S4510 1.92TB
    (32) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz




  • Не включенные в план выпуска продукты Нет

Дополнительная информация

  • Описание Integrated 2U 4N All-Flash system, certified vSAN Ready Node, All-Flash 6 profile (AF6); Intel® Compute Module HNS2600BPS24, Intel® Xeon® Gold 5118 processors.

Память и хранение данных

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 8

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Сертификация независимых поставщиков ПО

Сертификация независимого поставщика ПО указывает на то, что продукт был предварительно сертифицирован корпорацией Intel для работы с указанным программным обеспечением независимого поставщика ПО.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Профиль системы хранения данных

Профили гибридных устройств хранения данных представляют собой комбинацию твердотельных накопителей SATA или NVMe и жестких дисков. Профили устройств хранения данных на основе флэш-памяти являются комбинацией твердотельных накопителей NMVe* и SATA.

Доступная память

Предварительно установленная память — определяет наличие памяти, которая была установлена в устройство изготовителем.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Intel® Server Customization Technology

Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.

Технология Intel® Build Assurance

Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.

Intel® Efficient Power Technology

В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.

Intel® Quiet Thermal Technology

Технология Intel® Quiet Thermal Technology представляет собой комплекс новых технических средств управления температурным режимом и снижения уровня акустических шумов, позволяющих обеспечить гибкость работы системы охлаждения при максимальном увеличении производительности и эффективности. Эта технология включает такие возможности, как усовершенствованные массивы термодатчиков, усовершенствованные алгоритмы охлаждения и встроенная отказоустойчивая защита от отключения.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология Intel® I/O Acceleration

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.