Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS300C

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание Passive/Active Heat-sink solutions for LGA3647 Socket. 91x88x64 mm. Support for up to 280W.

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.