Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание High Air Flow Air Duct Kit is required when using Intel® Xeon Phi™ coprocessor with passive heat sink (heat sink only, no fan) or non-Intel GPGPU with passive heat sink with the 2000WF Family

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD, Single

  • Код заказа AWFCOPRODUCTAD

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Совместимая продукция

Семейство серверных плат Intel® S2600WF

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600WFQ Launched
Серверная плата Intel® S2600WF0 Launched
Серверная плата Intel® S2600WFT Launched

Семейство серверных корпусов Intel® R2000WF

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® R2000WFXXX Launched

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.