8x2.5 inch Hot Swap SAS/NVMe COMBO Drive Bay Kit AUP8X25S3NVDK

0 Retailers X

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание 8x2.5” Hot Swap PCIe NVMe SFF COMBO Drive Bay Kit

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

8x2.5 inch Hot Swap SAS/NVMe COMBO Drive Bay Kit AUP8X25S3NVDK, Single

  • MM# 953393
  • Код заказа AUP8X25S3NVDK

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Семейство серверных плат Intel® S2600ST

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Нет 205 W

Семейство серверных корпусов Intel® P4000G

Название продукта Состояние Форм-фактор корпуса SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® P4304XXMFEN2 Discontinued 4U Rack or Pedestal
Серверный корпус Intel® P4304XXMUXX Launched 4U Rack or Pedestal

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.