Серверная плата Intel® S2600STQ

Серверная плата Intel® S2600STQ

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

Встроенная в процессор графическая система

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов No

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® Server Board S2600STQ, Single

  • MM# 957318
  • Код заказа S2600STQ

Intel® Server Board S2600STQR, Single

  • MM# 986307
  • Код заказа S2600STQR

Intel® Server Board S2600STQ, OEM 10 Pack

  • MM# 959727
  • Код заказа BBS2600STQ

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®

Название продукта Состояние Дата выпуска Количество ядер Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Встроенная в процессор графика Рекомендуемая цена для покупателей SortOrder Сравнить
Все | Нет
Процессор Intel® Xeon® 8180 класса Platinum Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.50 GHz 38.5 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 8176 класса Platinum Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 8170 класса Platinum Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8168 Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.70 GHz 33 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 8164 класса Platinum Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8160T Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 8160 класса Platinum Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8158 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Launched Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6154 Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 6152 класса Gold Launched Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6150 Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 6148 класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 6142 класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 6140 класса Gold Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 6138 класса Gold Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6136 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 6134 класса Gold Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 6130 класса Gold Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 6128 класса Gold Launched Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 5122 класса Gold Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 5120 класса Gold Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Launched Q3'17 12 3.20 GHz 2.30 GHz 16.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Launched Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 4116 класса Silver Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 4114 класса Silver Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 4112 класса Silver Launched Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 4110 класса Silver Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 4108 класса Silver Launched Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 3106 класса Bronze Launched Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3
Процессор Intel® Xeon® 3104 класса Bronze Launched Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3

Семейство серверных корпусов Intel® P4000G

Название продукта Состояние Форм-фактор корпуса SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® P4304XXMFEN2 Discontinued 4U Rack or Pedestal
Серверный корпус Intel® P4304XXMUXX Launched 4U Rack or Pedestal

RAID-контроллеры Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
RAID-контроллер Intel® RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
RAID-контроллер Intel® RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
RAID-контроллер Intel® RS3GC008 Launched Low Profile MD2 Card JBOD 0 8
RAID-контроллер Intel® RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
RAID-контроллер Intel® RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
RAID-контроллер Intel® RS3UC080J Launched Low Profile MD2 Card None 8 0
RAID-контроллер Intel® RS3WC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0
Адаптер Intel® RAID RSP3DD080F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB
Адаптер Intel® RSP3GD016J для систем хранения Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16
Адаптер Intel® RAID RSP3MD088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB
Адаптер Intel® RSP3QD160J для систем хранения Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0
Адаптер Intel® RAID RSP3TD160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB
Адаптер Intel® RAID RSP3WD080E Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5 8 0

Платы расширения Intel® RAID

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
Плата расширения Intel® RES3TV360 для систем хранения Launched Midplane Board Dependent on paired RAID card 36
Плата расширения Intel® RES3FV288 для систем хранения Launched Low Profile MD2 Card Dependent on paired RAID card 28 8

ПО для RAID-контроллеров Intel®

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
Ключ обновления Intel® RAID C600 RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Название продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 0, 1, 10, 5
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5

Платы расширения

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
4-Port PCIe Gen3 x16 Retimer AIC AXXP3RTX16040 Launched

Опции для системы проводов

Опции для радиатора

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
1U Passive Heat Sink AXXSTPHMKIT1U Launched
2U Hybrid Heat Sink AXXSTPHMKIT2U Launched
Tower Passive Heat-sink Kit AXXSTPHMKIT Launched
CPU Carrier Clip AXXSTCPUCAR Launched

Опции модуля управления

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Защитная панель ввода-вывода AXXCWIOS Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Dual Processor Board Extended Warranty Launched

10/25/40-гигабитные Ethernet-адаптеры

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Сетевой адаптер Intel® XXV710-DA1 для OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Сетевой адаптер Intel® XXV710-DA2 для OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

500 Series Network Adapters (up to 10GbE)

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X550-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Конвергентный сетевой адаптер Intel® Ethernet X550-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Гигабитные адаптеры Ethernet

Название продукта Состояние Тип кабеля Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Конфигурация портов Тип интерфейса системы SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный адаптер Intel® I350-F2 Ethernet Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Серверный адаптер Intel® I350-F4 Ethernet Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Серверный адаптер Intel® I350-T2 Ethernet Discontinued Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Серверный адаптер Intel® I350-T2V2 Ethernet Launched Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Intel® SSD D3-S4610 Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Твердотельные накопители Intel® DC с памятью Intel® Optane™ серии P4800X

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.0 x4

Intel® SSD DC P4610 Series

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4600

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD DC P4600 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 6.4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510

Название продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface SortOrder Сравнить
Все | Нет
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510 (8,0 ТБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4510 (4,0 ТБ, 2,5 дюйма, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Твердотельный накопитель Intel® DC серии P4501

Intel® Data Center Manager

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Intel® Data Center Manager Console Launched

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой - для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

PCIe x8 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)

Разъемы OCuLink PCIe на системной плате предназначены для непосредственного подключения твердотельных накопителей NVMe.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Интегрированные порты SAS

Интегрированные SAS указывают на поддержку Serial Attached SCSI, интегрированных в плату. SAS представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков к материнской плате.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Технология Intel® Quiet System

Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология Intel® I/O Acceleration

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Intel® Server Customization Technology

Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.

Технология Intel® Build Assurance

Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.

Intel® Efficient Power Technology

В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.

Intel® Quiet Thermal Technology

Технология Intel® Quiet Thermal Technology представляет собой комплекс новых технических средств управления температурным режимом и снижения уровня акустических шумов, позволяющих обеспечить гибкость работы системы охлаждения при максимальном увеличении производительности и эффективности. Эта технология включает такие возможности, как усовершенствованные массивы термодатчиков, усовершенствованные алгоритмы охлаждения и встроенная отказоустойчивая защита от отключения.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.