2.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX25HSCAR3

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные данные

Дополнительная информация

  • Описание Spare 2.5" hot swap tool less carriers.

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

2.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX25HSCAR3, Single

  • Код заказа FXX25HSCAR3

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Информация о PCN/MDDS

Совместимая продукция

Семейство серверных систем Intel® R1000WF

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® R1208WFTYS Launched

Семейство серверных систем Intel® R2000WF

Семейство серверных корпусов Intel® P4000G

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® P4304XXMUXX Launched

Семейство серверных корпусов Intel® R2000WF

Название продукта Состояние SortOrder Сравнить
Все | Нет
Серверный корпус Intel® R2000WFXXX Launched

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.